酮肟基硅烷扩链/交联低模量有机硅密封胶的制备及性能

以酮肟基硅烷为扩链/交联体系,以自制的含氰基和仲胺基的新型硅烷偶联剂为增粘剂,制备挤出流动性良好、表干时间短、粘接性好、模量低(100%定伸应力<0.4 MPa)、断裂伸长率高(>800%)的有机硅密封胶。讨论了扩链/交联体系、增粘剂类型及用量对有机硅密封胶表干时间、力学性能和粘接性能的影响。发现随扩链剂用量的增大,密封胶的断裂伸长率提高,但强度降低,表干时间延长。只有合理选用交联剂的用量,才能使密封胶固化交联。相对于传统的增粘剂而言,自制的增粘剂可显著提高密封胶的力学性能和粘接强度,缩短表干时间。

低模量室温硫化有机硅密封材料的制备及性能

制备了不同低模量高延伸率室温硫化有机硅密封材料,并考察了扩链剂类型和用量、固化温度和时间对材料性能和交联度的影响。结果表明,酰胺型扩链剂效果明显;温度过高或过低的硫化对力学性能不利。30°С硫化7天交联度可达到80%以上,各种力学性能均可达到使用要求。