以制造类工业软件赋能集成电路产业

广立微密切围绕业界一流客户的需求,解决集成电路生产制造过程中的实际成品率难题,同时也不断完善和建设自身产品生态,为制造业数字化转型提供有力的支撑随着集成电路产业的迅猛发展,5G移动通信、物联网、新能源汽车等新兴终端产业对于半导体芯片的性能、功耗、可靠性等方面的标准也越来越高,促使半导体行业多种新型需求同时爆发,也促进了各种新材料、新工艺、新器件的引进。伴随着工艺节点的推进,单颗芯片所集成的晶体管数呈几何级增长,如何提升芯片成品率已成为集成电路行业面临的最大难题之一。

集成电路制造中的良率提升与签核方法分析

阐述签核(Signoff)与EDA之间的融合关系,探讨良率提升签核可以贯穿在晶圆厂制造过程中,为每阶段的工作提供可量化、可对标的技术工程指标,来表征芯片良率的重要性。通过系统性方法学、签核Signoff流程以及高维度宏观的良率管理,可有效地为集成电路的高质量、良率、性能和可靠性保驾护航。同时也表明Yield Enhancement Signoff工具可结合各种数据进行分析,通过设计测试芯片和优化测试流程,在集成电路生态系统中可不断地促进良率提升。