OSP成膜不良因素的改善

自今年4月初以来,我公司在OSP工序生产中,陆续出现成膜色泽不良及严重色差问题,且成显著的规律性（例如一批次板均好或一批次板严重不良）。一个月内不良比例在5%-20%之间徘徊,如表1。

CPCA《银浆贯孔印制电路板》标准介绍

介绍了银浆贯孔印制板主要特性、技术指标及产品应用范围,对CPCA 6042-2016《银浆贯孔印制板》标准中对银浆贯孔印制板主要特性要求及相关试验方法进行了描述。

浅述精密微振动电机用整流子板的制作

随着发达市场和发展中市场对高端的彩屏手机和拍照手机的需求,作为多功能手机必需的元器件——双面振动电机整流子线路板的需求量也保持了强劲的增长。预计这种增长的势头将会在未来的几年里继续保持。所以我公司在现有设备的基础上研制开发整流子线路板有着重要的意义,必将为企业股东和员工带来丰厚的回报。文章主要介绍了振动整流子线路板的工艺制作流程和前景。