不对称高频板混压技术研究

随着信息技术的高速发展,信息处理高频、高速化的趋势愈加明显。对能够在低频、高频使用的PCB需求越来越大。对PCB制造商而言,及时准确的把握市场需要和发展趋势将使企业立于不败之地。因此,本文对能够同时在低频、高频使用的不对称高频板进行了研究。研究结果表明:(1)在压合降温段继续保持高压时间20 min能够有效的解决板翘问题;(2)压合时选择Rogers 4450B半固化片有利于控制成品板厚,且成品板具有良好的尺寸稳定性。

化学镍金工艺中甩金问题的探讨

化学镍金工艺能够有效的保护导电和焊接表面而被广泛地应用于PCB行业。然而，针对该工艺的品质保证绝非易事。化学镍金工艺受药水等因素的影响，在品质上容易会出现甩金、渗镀等不良问题。本文利用SEM、EDS分析手段对化学镍金工艺中的甩金问题进行了分析探讨。结果发现：甩金处镍层被腐蚀而形成空洞，EDS分析发现镍层中含有Cu元素。这很有可能是金缸受到污染，镀液中存在一定含量89Cu2＋，镍层与Cu2＋发生自发的置换反应置换出Cu而沉积在镍层上面，从而腐蚀镍层形成大量空洞，使之与金层的结合力下降，导致化学镍金后甩金。

化学镍金工艺中金剥落问题的探讨

化学镍金工艺能够有效的保护导电和焊接表面而被广泛的应用于PCB行业。然而,针对该工艺的品质保证绝非易事。化学镍金工艺受药水等因素的影响,在品质上容易会出现甩金、渗镀等不良问题。本文利用SEM、EDS分析手段对化学镍金工艺中的甩金问题进行了分析探讨。结果发现:甩金处镍层被腐蚀而形成空洞,EDS分析发现镍层中含有铜元素。这很有可能是金缸受到污染,镀液中存在一定含量的Cu2+,镍层与Cu2+发生自发的置换反应置换出铜而沉积在镍层上面,从而腐蚀镍层形成大量孔洞,使之与金层的结合力下降,导致化学镍金后甩金。

浅谈PCBA分层爆板

针对当前各PCB(Printed Circuit Board)供应商、就频繁遭受自己客户投诉PCBA(PrintedCircuit Board Assembly)分层爆板一事,发表一下自己的见解。希望借此论坛为契机,做出这样一个选题,能够引起大家的关注,有助于大家解决今后的一些纠纷;也希望有更多的PCB制造商以及贴片厂商明白,其实造成PCBA分层爆板问题的发生,不单单只是某个方面的原因,有着更多的系统因素。如果双方明白了这个道理,最终达成共识,作为后续双方坦诚、妥善处理这一问题的依据,我想这才是我此篇文章真正的用心所在!

支架型PCB制作的工艺研究

文章着重介绍的支架型PCB,是一种超小间距、基于固晶平面技术、精确点胶技术的全彩LED模组(COB,Chip-on-board,即电路板上封装RGB芯片)所用的PCB,其性能可以有效避免传统SMD点阵模组产品的的缺陷。