浅论发展中的电子装联焊接工艺

围绕电子装联工艺展开论述,介绍现代电子装联工艺技术的变迁与发展,在分析电子装联工艺可靠性基础上,指出电子装联技术发展的主要特点,对现代电子装联工艺技术发展趋势做深入诠释,以期能为有关人员提供有用的参考。

基于VISSIM仿真的交叉口交通组织优化研究

信号交叉口作为城市道路的咽喉,提高其通行能力可以有效改善道路整体交通状况。文章选取江门市迎宾路-丰乐路-东华二路交叉口为实例,基于实地调查的高峰时段交通流量及交叉口相关数据,利用VISSIM软件构建交叉口的交通仿真模型,针对仿真运行结果从车道功能划分和信号配时两方面提出交通组织优化设计方案,对优化前后的车辆延误、排队长度仿真结果进行对比分析。结果表明,经优化后车辆延误和排队长度都大幅减少,交叉口的服务水平明显提升,交通状况得到了明显改善,从而验证了优化方案的合理性和有效性。

基于叠层组装和双腔体结构的高密度集成技术

针对高功能密度集成的需求及系统级封装的关键技术,重点介绍了双腔体的结构设计思路、三维芯片堆叠技术、引脚成型技术,并进行了难点分析。通过客户使用工艺性设计模拟分析的结果显示:芯片、元器件超过200℃的时间均控制在25 s以内,双腔体封装后的产品经过回流焊接,温度分布对元器件影响不大,产品元件的可耐受峰值温度和时间可控。通过可靠性模拟分析,温度循环条件下,芯片和低应力粘接胶、陶瓷片材料参数存在差异,芯片内部会产生内应力,叠层芯片受到的最大等效应力100 MPa,温度变化对系统级封装中三维堆叠芯片的可靠性评估非常重要。基于真实的产品数据进行温度冲击、随机振动、恒定加速度模拟分析,结果证明选择的低应力粘接胶和双腔体结构设计能够满足产品高可靠的需求。

港口门机智能门禁系统

为加强港口安全,实现门机门禁系统的远程调控,通过建立高度灵活的网络拓扑结构,采用先进的音视频编解码算法、流传输协议和高效敏捷的前后端分离开发模式,研发港口门机智能门禁系统。在网络层面,配置智能路由、分配虚拟隧道节点;在传输层面,优化编解码算法和流媒体协议;在软件开发方面,采取前后端分离模式开发后台综合管理服务器软件,采用线性顺序模型开发前台门禁控制软件。系统主要由后台综合管理服务器软件、前台门禁控制软件、可视对讲室外机/室内机、可编程磁力锁和不锈钢门等组成。系统具备实时门禁状态查看、音视频对讲、远程开闭记录、事件报警推送、权限同步和撤除等功能。该系统经实际应用测试,在组网质量、通信质量和人脸识别等方面表现出良好的性能,远程门禁控制、状态实时监测和权限同步下发等功能均表现稳定。

一种基于PID控制的随动油门台设计

针对飞行器自动化开发,设计了一种具有随动功能的油门台控制系统。该系统以STM32F103单片机为主控芯片,采用芯片内部的USART模块收发功能,实现数据的交互。系统通过位置传感器实时反馈油门杆的位置信息,并将反馈的信息传给控制站。同时,接收控制站的随动指令,通过单片机的PWM功能驱动步进电机,实现油门杆的随动控制。最后,编写上位机测试系统,执行测试并存储和处理测试数据,完成油门台控制系统的联调试验,结果表明基于PID控制算法的随动油门台的设计方案是可行的。

智慧交通在缓解城市交通拥堵中的应用研究

城市交通拥堵是当今社会面临的主要问题之一,智慧交通系统的应用被认为是解决此问题的有效途径。文章旨在分析智慧交通系统在缓解城市交通拥堵中的应用,探讨其策略和效果。通过对智慧交通系统的各个组成部分进行深入分析,文章展示了这些系统如何通过高效的交通管理和数据驱动的决策来减轻交通压力。结果表明,智慧交通系统对于提升城市交通效率、减少拥堵和改善环境质量具有显著效果。

车辆检测设备散热设计与仿真分析

为了保证高功耗车辆检测设备在高温环境下的工作性能,使用热仿真软件,研究均温板、翅片和界面导热材料等散热结构对车辆检测设备散热性能的影响,并基于仿真结果对设备的散热结构进行优化;制作样机后,在高温箱里进行样机试验,并将试验结果与仿真结果进行对比。结果显示:均温板具有超高的导热系数,可以降低扩散热阻,有利于降低芯片温度;增高机箱翅片的高度可使降温效果极为明显;调整翅片间距和厚度、增加基座的厚度以及选取厚度合适、导热系数高的硅胶垫片等措施均能一定程度上提高设备的散热能力。这些散热措施有效保证了设备的稳定运行,为类似产品的设计提供了指导。

一种感应式角度传感器的激励信号产生方法

针对基于印制板谐振感应式角位移传感器感应信号弱,现有感应式角度传感器单端、低压高频方波激励信号强度低,抗干扰能力差的问题,提出一种感应式角度传感器的激励信号产生方法。通过反向电路、自举升压电路和驱动电路等硬件电路设计和优化,将单端、低压的高频方波激磁信号转换为高频、高压的差分正弦激磁信号,有效解决感应式角度传感器谐振信号强度低、高次谐波占比大的问题。此方法不仅可以提高感应式角度传感器磁场的强度,减小高次谐波占比,提升模拟信号的抗干扰能力,还可以提升感应式角度传感器的输出精度。

LGA焊接工艺研究

随着电子制造业的发展,栅格阵列封装(LGA)封装越来越多地应用在各种电子产品上。由于其扁平式、无预上焊料的结构,非常容易造成焊接后焊点空洞过大,进而影响其焊接的可靠性。LGA焊点空洞在所有贴装类型元件中相对较难控制,如何减少LGA焊接空洞成为当前表面贴装(SMT)行业的难题之一。主要从采用不同锡膏、不同钢网开孔和不同回流焊接曲线等3个方面,探讨了不同的工艺手段对焊接空洞的影响,以及如何优化焊接工艺以减少LGA元件的空洞。

CAN 通信技术在电池管理系统中的运用研究

本文针对电池管理系统中CAN通信技术的应用问题进行研究,首先阐述电池管理系统的技术原理,然后剖析CAN总线的硬件电路设计,采用基准递推法引入优先级提升思想,促进调度效率提升;选用CAN控制器完成CAN通信硬件电路设计,制定通信网络机制,并编写驱动程序。最后开展系统测试,对电池管理系统CAN通信效果进行检验。根据结果可知,通过上位机监测软件,开展单体电压测试、均衡测试、历史数据存储测试,证实了本系统设计的稳定性、控制策略可靠性均符合要求,适宜在汽车控制通信网络系统中推广应用。

CQFP陶瓷封装中封装材料选择与工艺优化研究

CQFP陶瓷封装是一种常用的封装技术,用于集成电路器件的保护和封装。封装材料的选择和工艺的优化对CQFP封装的性能和可靠性至关重要。本文对CQFP封装中封装材料的选择和工艺的优化进行了综述。研究成果对CQFP封装的应用和进一步研究具有一定参考价值。

电子制造企业信息化战略规划研究

为有效实现信息化战略规划,要求企业管理层树立正确且全面的总体规划,有序推进信息化应用平台建设,从而实现最小支出获得最佳效益的发展目标。信息技术在电子制造企业的不断深入,有助于加快企业革新管理进程,起到降低企业运营成本的目的。鉴于此,本文围绕连云港杰瑞电子有限公司,深入探讨了战略目标、总体规划、详细规划、实施计划相关内容,以期进一步提升企业综合竞争实力。

电力电子技术在开关电源中的应用探析

电力电子技术是开关电源的技术支撑,只有围绕电力电子技术在开关电源中的应用及发展进行探究,改进、完善措施,才能够真正推动技术创新与发展。鉴于此,详尽介绍了电力技术与开关电源技术,并结合电力电子技术在开关电源中的具体运用进行了探讨,以期为相关人员提供参考。

SMT电子产品的无铅化技术研究及检测

伴随着现代电子产品和电子技术的发展与应用，人们也越来越重视电子产品中的铅对环境的污染问题。在生产过程中，无铅化不但是对生产原材料的要求，更是无铅电子产品生产工艺的标准。无铅化将焊锡相关工艺与锡晶须抑制进行再优化，从而实现电子产品无铅化生产。本文对SMT电子产品的无铅化技术进行讨论，并简单介绍了其检测技术。

超低功耗电子温度计

该超低功耗电子温度计以低功耗微控制器(MSP430F2174)为核心,基于IAREW编制软件系统,结合段式液晶显示(LCD)、必要的外围电路,能够通过温度传感器测量并显示被测量点温度。系统由温度传感器、数据处理(MSP430F2174)、键控液晶显示、时钟、串口通信等模块构成。能够根据键盘输入完成相应的功能,由LCD显示系统状态信息,同时,可以通过串口与计算机通信,作为远程操作模块。为满足超低功耗的要求,在设计时均采用低功耗元器件,实现了温度和时间测量显示,并进行了扩展(报警、查询、串口通信等)。

探讨电子信息类企业信息化实施的必要性及战略

我国在加入WTO之后,经济全球化也在不断进步和发展,社会上很多企业都面临非常激烈的竞争,各类企业为了寻求发展不断探索企业的发展方式,其中以信息化发展方向为主,很多企业都已开展相应的研究和尝试。企业信息化发展对于企业来说有着重要的意义,在提升企业自身发展能力的同时,也能够推动社会经济的提升。尤其是对于电子信息类企业来说,企业信息化是生存发展的重要前提,让企业认清发展的方向和道路,开展一系列方针政策来加强企业的发展力度,电子信息类企业只有正确实施信息化战略,帮助企业寻找合理的发展道路,才能够使企业得到稳定、可持续发展。然而,当前很多企业并没有正确认识到信息化的重要性,仍然按照传统方式进行发展探索,导致企业的发展非常缓慢。这种模式在当前信息化时代中必将被淘汰,而只有信息化战略才是企业发展的必要途径。因此,本文主要描述信息化在电子信息类企业中实施的必要性,分析信息化为企业带来的发展方向,并且探讨信息化在电子信息类企业中的实施战略。

杰瑞制造 品质保证——专业设计 精湛工艺

标准砖式模块化电源MV300/MV24系列DC/DC变换器兼容国外同类产品;标准1/4砖、半砖、全砖结构;具有专利的变频控制技术;变换效率较国外同类产品提升4%~7%;功率密度较国外同类产品最高提升20%。混合集成电源混合集成DC/DC变换器兼容国外同类模块;符合GJB2438A-2002中H级质量等级;工作壳温-55℃~125℃;厚膜混合集成工艺制造,可靠性高。具备长时间短路保护功能。

电子产品的批产化调试工艺革新

针对电子产品在批产化调试过程中制约调试效率及调试质量提高的因素进行分析,提出了电子产品批产化调试工艺的新思路,经过对调试工具、工序流程、自动化测试工装等一系列技术改进,可以有效提高电子产品批产化的调试效率及产品质量。

L科技公司研发团队成员绩效考核方案构建

科技公司生存之本在于研发项目的创新,而如何给予研发项目团队成员公正合理的绩效考核,并将考核结果与其薪资待遇等挂钩,是L科技公司关心的问题。笔者在查阅大量资料的基础上,对L科技公司研发项目团队成员绩效考核现状进行了分析,找出其存在的问题;结合研发项目特点,从而构建一套符合L科技公司实际的绩效考核方案。

电子电源用功率半导体器件研究

用功率半导体器件的出现可以追溯到很早,当时大多数用功率半导体器件都属于大功率二极管器件,那么作为最早期的用功率半导体器件,其中必然存在许多不足,而这些不足反而给之后的研究提供了方向,因此经过多年研究,用功率半导体器件经过了无数转变,直至今日其类型十分繁多,但是将发展水平与预期效果进行对比,目前用功率半导体器件依旧存在缺陷,说明研究工作还需要深入开展。