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低介电常数高耐热多层线路板用基板材料 被引量:1
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作者 季丁益 藤原弘明 +3 位作者 北井佑季 今井雅夫 藤泽洋之 田宫裕记 《印制电路信息》 2013年第9期20-23,共4页
Polyphenylene(聚酰亚胺)树脂带有非常好的介电性能,通过对Polyphenylene分子细量化,然后和带有好架桥性能以及可溶混性的树脂搅拌,开发出了同时带有低诱电(Low-Dk)和高耐热性,适用于高速信号传输设备使用的多层线路板材料。这个材料性... Polyphenylene(聚酰亚胺)树脂带有非常好的介电性能,通过对Polyphenylene分子细量化,然后和带有好架桥性能以及可溶混性的树脂搅拌,开发出了同时带有低诱电(Low-Dk)和高耐热性,适用于高速信号传输设备使用的多层线路板材料。这个材料性能为Dk=3.8,Df=0.005(1 GHz),Tg=210℃。在5 GHz的使用条件下,与传统的材料相比,降低信号损失约15 db/m。可以广泛的应用在如网络设备等的高速,大容量信号传输设备。 展开更多
关键词 介电常数(Dk) 介质损耗角正切(Df) 表面电阻
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