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如今,为何使用焊接机器人呢——关于无铅的锡焊接问题及其对策 被引量：1
1
作者 山城启光 河野贤太郎 《中国集成电路》 2005年第6期66-69,共4页
关键词 焊接机器人 问题及对策 锡 多层基板 焊接方法 小型化 高密度 细间距 无铅化
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关于焊接方法中无铅锡问题与对策
2
作者 山城启光 河野贤太郎 《电子工业专用设备》 2005年第4期25-28,共4页
关键词 基板 无铅化 小型化 高密度 焊接方法 多层 间距 锡焊 开发
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最新自动激光焊接机器人系统
3
作者 李泽民 《中国电子商情》 2009年第12期47-49,共3页
当今，电子设备已演变成多功能、高密度、小型化。造成部件与部件与焊盘之间的空间越来越小。目前，全世界使用手机的人数已超过21亿，另外，混合动力为代表的汽车电子装置占的比例越来越大，在未来5年会占到车载部品的40％左右。随着... 当今，电子设备已演变成多功能、高密度、小型化。造成部件与部件与焊盘之间的空间越来越小。目前，全世界使用手机的人数已超过21亿，另外，混合动力为代表的汽车电子装置占的比例越来越大，在未来5年会占到车载部品的40％左右。随着人们对环境保护的意识增强， 展开更多
关键词 机器人系统 激光焊接 电子设备 电子装置 混合动力 环境保护 多功能 高密度
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