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低中温固化环氧复合材料的研究
被引量:
3
1
作者
谢丹
杭颂
徐为
《热固性树脂》
CAS
CSCD
1997年第4期33-36,共4页
在低中温固化复合材料的研制初期,复合材料的基体采用、“634#环氧/三乙醇胺”配方(简称配方Ⅰ),尚能满足湿法缠绕工艺的要求,复合材料在使用过程中会出现复合材料分层,应力发白等现象。研究确认这些现象,是因配方Ⅰ的Tg只有30...
在低中温固化复合材料的研制初期,复合材料的基体采用、“634#环氧/三乙醇胺”配方(简称配方Ⅰ),尚能满足湿法缠绕工艺的要求,复合材料在使用过程中会出现复合材料分层,应力发白等现象。研究确认这些现象,是因配方Ⅰ的Tg只有30-40℃,耐热性差,(40℃以上综合性能急剧下降),且稀释剂用量过高,适用期较短,工艺性不稳定等因素所致,因此树脂基体要满足低温下长期使用,中温下短期使用,必须改进环氧基体结构,以提高其强度、刚度、延伸率、耐热性及抗蠕变等综合性能。采用新树脂固化体系,能满足低温下长期使用,中温下短期使用的要求,复合材料无异常,适合湿法加工工艺要求,新配方(配方Ⅱ)的研制成功,促进了高强度复合材料的使用范围,为复合材料结构力学件提供了材料设计的有利条件。
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关键词
复合材料
低中温固化
湿法缠绕
环氧树脂
玻璃钢
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职称材料
纤维缠绕低损伤退绕跟随系统
2
作者
王雪亮
肖军
+2 位作者
齐俊伟
徐为
张建宝
《宇航材料工艺》
CAS
CSCD
北大核心
2010年第4期56-59,共4页
为降低纤维缠绕过程中纱筒退绕的纤维磨损,研制了低损伤退绕跟随系统。通过分析纱筒卷绕特点及退绕运动过程,提出了角度替代的控制思想和导纱器自适应跟随控制策略;通过计算机控制伺服电机驱动导纱器运动,可实现对任意卷绕线型的自动跟...
为降低纤维缠绕过程中纱筒退绕的纤维磨损,研制了低损伤退绕跟随系统。通过分析纱筒卷绕特点及退绕运动过程,提出了角度替代的控制思想和导纱器自适应跟随控制策略;通过计算机控制伺服电机驱动导纱器运动,可实现对任意卷绕线型的自动跟随。实际应用表明:该方法可行,研制的系统跟随效果理想,有效消除了纤维的摩擦损伤,提高了缠绕复合材料制品的质量。
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关键词
纤维磨损
低损伤退绕
自适应跟随
计算机控制
导纱器
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职称材料
题名
低中温固化环氧复合材料的研究
被引量:
3
1
作者
谢丹
杭颂
徐为
机构
上海
核工业
部
第八
研究所
复合材料
研究室
出处
《热固性树脂》
CAS
CSCD
1997年第4期33-36,共4页
文摘
在低中温固化复合材料的研制初期,复合材料的基体采用、“634#环氧/三乙醇胺”配方(简称配方Ⅰ),尚能满足湿法缠绕工艺的要求,复合材料在使用过程中会出现复合材料分层,应力发白等现象。研究确认这些现象,是因配方Ⅰ的Tg只有30-40℃,耐热性差,(40℃以上综合性能急剧下降),且稀释剂用量过高,适用期较短,工艺性不稳定等因素所致,因此树脂基体要满足低温下长期使用,中温下短期使用,必须改进环氧基体结构,以提高其强度、刚度、延伸率、耐热性及抗蠕变等综合性能。采用新树脂固化体系,能满足低温下长期使用,中温下短期使用的要求,复合材料无异常,适合湿法加工工艺要求,新配方(配方Ⅱ)的研制成功,促进了高强度复合材料的使用范围,为复合材料结构力学件提供了材料设计的有利条件。
关键词
复合材料
低中温固化
湿法缠绕
环氧树脂
玻璃钢
分类号
TQ327.1 [化学工程—合成树脂塑料工业]
下载PDF
职称材料
题名
纤维缠绕低损伤退绕跟随系统
2
作者
王雪亮
肖军
齐俊伟
徐为
张建宝
机构
南京航空航天大学
材料
科学与技术学院
核工业第八研究所复合材料研究室
出处
《宇航材料工艺》
CAS
CSCD
北大核心
2010年第4期56-59,共4页
基金
系统及方法已经申请国家发明专利
专利受理号200910181564.9
文摘
为降低纤维缠绕过程中纱筒退绕的纤维磨损,研制了低损伤退绕跟随系统。通过分析纱筒卷绕特点及退绕运动过程,提出了角度替代的控制思想和导纱器自适应跟随控制策略;通过计算机控制伺服电机驱动导纱器运动,可实现对任意卷绕线型的自动跟随。实际应用表明:该方法可行,研制的系统跟随效果理想,有效消除了纤维的摩擦损伤,提高了缠绕复合材料制品的质量。
关键词
纤维磨损
低损伤退绕
自适应跟随
计算机控制
导纱器
Keywords
Damage of fibers wear
Low-damage unwinding
Adaptive following
Computer-controlled
Thread-guide
分类号
TS642 [轻工技术与工程]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
低中温固化环氧复合材料的研究
谢丹
杭颂
徐为
《热固性树脂》
CAS
CSCD
1997
3
下载PDF
职称材料
2
纤维缠绕低损伤退绕跟随系统
王雪亮
肖军
齐俊伟
徐为
张建宝
《宇航材料工艺》
CAS
CSCD
北大核心
2010
0
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职称材料
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