新型酯类环氧液晶的合成及应用

采用相转移催化剂合成液晶环氧预聚物(PHQEP),用红外光谱、核磁共振谱、广角X射线衍射及偏光显微镜(POM)对PHQEP的分子结构和液晶性进行表征。研究了PHQEP增韧改性环氧树脂固化体系的力学性能,通过DSC、TGA及SEM等测试手段对材料的结构与性能进行了表征。结果表明,PHQEP是典型的向列型液晶,加入PHQEP的环氧固化体系,韧性和热稳定性都有很大的提高。

半导体光催化技术研究进展

光催化材料以其光致电、空气净化、杀菌除臭、废水处理等独特功能而备受研究者关注。综述了半导体光催化技术原理、研究发展现状及其产业化应用进程,分析了该领域尚存在的一些问题并对未来研究方向进行了展望。

一种钢渣基新型膨胀剂的制备及其性能

将特殊工艺生产的钢渣粉、硫铝酸盐水泥熟料、石膏按1：（0．5～1）：（1～1．5）的质量比进行粉磨、混合、均化，利用其水化反应所得的多元膨胀源制得一种具有持续稳定膨胀功能的钢渣基新型膨胀剂．研究结果表明，该膨胀剂完全符合《混凝土膨胀剂》（JC476—2001）标准，其7和28d水中限制膨胀率分别为4×10^-4～6×10^-4和6×10^-4～9×10^-4，空气中21d限制膨胀率为3×10^-4～5×10^-4；钢渣基膨胀剂对混凝土硬化后期（28～90d）体积变化的补偿收缩优势优于UEA膨胀剂。

行星球磨法加工制备SiC超细粉

用行星式球磨机对平均粒径约为10μm的SiC粉料进行了球磨，酸洗，制粉。发现粉料在酸化除铁过程中产生的硬团聚为Fe（OH）3胶桥所致；另外，测试溶液接近SiC等电点致使颗粒发生团聚，亦是粒度测试结果偏大的原因所在。深入分析了其物理化学变化过程与机理，制备出平均粒径为523nm的SiC粉料。

金属氢化物镍电池的负极表面处理

MH／Ni电池内压过高导致安全隐患，所以采取对负极片进行表面处理来降低MH／Ni电池的内压。对负极片进行表面处理的关键是浸胶胶液配方及涂抹胶液的均匀程度，特别是负极片表面的碳颗粒是否会迁移到隔膜和电解液中。负极浸胶的胶液主要是将水、SBR、Ni粉、导电碳黑等按一定的比例配比混合均匀而成。通过对比试验，测试内压、容量等性能，发现使用C配方（SBR：H2O：碳黑：Ni=1．5：30：30：1．5）的电池内压最低，内压介于0．58～0．76MPa之间，达到了降低内压的预期效果，且电池的其它性能也不错。

联苯型液晶聚氨酯增韧改性环氧树脂的制备与性能

合成了联苯型液晶聚氨酯(LCPU),并以其为增韧剂对环氧树脂(EP)进行增韧改性,研究了LCPU含量对LCPU/EP复合材料力学性能的影响。利用X射线衍射、动态粘弹谱仪、扫描电镜等手段对LCPU/EP复合材料的动态热力学性能及断裂面的微观形貌进行了研究。结果表明,LCPU的加入可使LCPU/EP复合材料的冲击强度提高2倍～3倍,弯曲强度增加了40%～60%,材料的玻璃化转变温度(Tg)及储能模量(E′g)也有很大程度的提高。

化学还原法制备的铜银合金粉及其性能

导电填料是电子产品用导电复合材料的主要组元。为防止银基填料中Ag的迁移及克服镀银铜粉的缺点,作者采用抗坏血酸还原Cu2+和Ag+,直接制备了由平均粒径15μm的片状富Ag固溶体合金粉SAg(Cu)和平均粒径2μm的球形富Cu固溶体合金粉SCu(Ag)组成的Cu-Ag合金混合粉。研究了AgNO3用量、CuSO4浓度、反应温度等对Cu-Ag合金粉抗氧化性和导电性的影响,发现上述因素明显影响Cu-Ag合金粉的性能,制备出在<700℃温度煅烧后不被氧化且导电性能不改变的Cu-Ag合金粉。

高介电聚合物/无机复合材料研究进展

随着电子工业的飞速发展,电子器件小型化、高速化成为一种主导发展趋势。采用高介电材料制备的器件尺寸仅为传统振荡器和介质相的1/K,使得高介电材料成为电子材料行业一个重要的发展领域。高介电钙钛矿型无机陶瓷材料与可加工性强的聚合物材料两相复合材料结合了两相各自的优势,比如聚合物相的低温(200℃)可加工性与机械强度以及陶瓷相的高介电性,成为高介电复合材料的研究热点之一。综述了高K聚合物/无机复合材料的研究进展,介绍了其高介电理论、材料制备方法及发展动向。

铈掺杂络合燃烧法制备Li_(1.05)Ce_xMn_(2-x)O_4材料及其电化学性能

采用已二酸络合燃烧法制备了稀土Ce掺杂的锰酸锂材料Li1.05CexMn2-xO4粉体。利用XRD,SEM,EDS等对材料粉体进行结构形态表征,并以其为锂离子电池正极活性材料测试其充放电性能。实验结果表明:材料Li1.05CexMn2-xO4(x=0,0.01,0.02,0.03)具有较好的尖晶石结构,且颗粒分布均匀,掺杂的比未掺杂的比容量以及常温、高温下循环性能都有较大的改善。当掺杂量达到0.02(摩尔比)时材料的综合性能较好,其电化学极化阻抗小,放电比容量为126.8 mAh.g-1,常温下50次循环后仍保持有94.1%的放电效率,高温30次后为82.5%。

环氧树脂/超支化聚酯/纳米SiO_2复合材料的制备及性能

采用超支化聚酯与聚硅酸溶胶共混改性环氧树脂,制备了环氧树脂/超支化聚酯/纳米SiO2三元共混体系纳米复合材料。研究了超支化聚酯/聚硅酸溶胶增韧改性环氧树脂固化体系的力学性能及热性能,通过X射线衍射(WAXD)、差示扫描量热(DSC)、热重分析(TGA)及扫描电镜(SEM)等测试手段对材料的微观相态结构与性能进行了表征。结果表明,超支化聚酯/聚硅酸的加入使纳米复合材料的力学性能和热性能得到明显提高。当纳米SiO2的含量为1%(质量分数,下同)时冲击强度比纯环氧树脂提高了10.48kJ/m2,材料的起始热分解温度也提高了27℃。

赤泥对水体中铅离子的吸附

研究了赤泥对水体中铅离子的吸附作用及赤泥的掺加量、吸附反应时间、溶液中Pb2+初始浓度、温度等因素对吸附作用的影响.结果表明,赤泥对铅离子有很好的吸附作用,吸附达到平衡的时间为2h.赤泥的掺加量为2g/L时,2h后吸附率可达99.6%;溶液初始Pb2+浓度越大,吸附率越小.但当把赤泥的掺加量固定为0.625g赤泥/100mgPb2+时,溶液的初始Pb2+浓度对吸附率影响较小.温度对吸附作用的影响较为显著,温度越高,吸附率越大,表明吸附为化学吸附.

非晶纳米氢氧化镍电极材料的制备及其控制条件

采用快速冷冻沉淀法制备了非晶态纳米氢氧化镍粉体材料。讨论了反应体系的pH值、温度和表面活性剂等因素对粉体特性的影响。结果表明，当选择表面活性剂为Tween80，反应体系的pH=11-12，T=55℃，反应时间为1h时，所制备的非晶氢氧化镍粉体粒度为30nm左右，形貌近似球形。将样品粉体作为MH-Ni电池正极活性材料，其充电电压低，电化学极化阻抗小，放电平台高（1．258V），且平稳时间较长，放电比容量达349．85mAh／g。

水泥粉煤灰稳定碎石在高速公路上的应用

针对目前我国广泛采用的水泥稳定类材料与二灰稳定类材料在高等级公路基层建设中存在的问题,提出采用水泥粉煤灰稳定碎石修筑路面基层。对水泥粉煤灰稳定碎石材料作为路面基层材料的配合比设计及其性能进行了研究,设计底基层的配合比为水泥∶粉煤灰∶碎石=3∶10∶90,基层配合比为水泥∶粉煤灰∶碎石=4.5∶10∶90,较水泥稳定碎石降低水泥剂量1%左右,并节省混合料用量5%。此外,还进一步探讨了孝襄高速公路试验路用水泥粉煤灰稳定碎石材料的施工工艺与应用效果,通过观察发现该种基层材料的裂缝较水泥稳定碎石材料大大减少,具有很好的路用性能。

UP/GF/LCPU原位混杂复合材料的热性能和动态力学性能

利用自行合成的端基含有活性基团的热致性液晶聚合物（LCPU）对不饱和聚酯（UP）/玻璃纤维（GF）复合材料改性。用DSC、TGA、热膨胀仪、DMA测试了共混物的热性能和动态力学性能并研究其结构与性能的关系,用扫描电镜（SEM）对材料断面的形态结构进行了研究。结果表明：当LCPU含量为2.5%-5%,材料的综合热性能较好,材料的玻璃化转变温度、热失重温度、维卡软化点温度都有所提高,热膨胀性能得到改善。SEM观察表明,LCPU的加入对提高材料的断裂能具有一定的作用。

络合剂在制备片状超细铜粉中的作用

采用液相化学还原法,以抗坏血酸为还原剂,NH3·H2O、乙二胺或EDTA为络合剂,制备了1～10μm表面光滑的片状超细铜粉。在制备过程中,络合剂与Cu2+形成络合物,控制铜的生成速率,影响铜的成核和生长,这是制备片状超细铜粉的关键因素。并研究了NH3·H2O的用量对铜粉粒径及铜的转化率的影响。

镀铜石墨粉的制备研究

表面镀铜的非金属材料是当前功能材料开发的一个热点。利用化学镀的方法在石墨粉的表面进行化学镀铜,通过对化学镀铜沉积速度和镀层表面形貌进行分析,探讨了如何获得表面包覆良好的镀层。石墨粉表面化学镀铜工艺可以分为表面预处理、化学镀和性能测试三大步骤。研究重点放在化学镀施镀步骤上,对化学镀铜的影响因素进行了研究,得出最佳的镀铜工艺配方,并将此配方应用于实际,得到了色泽光亮、分散性好的石墨镀铜粉。

NiAl弥散增韧Al_2O_3复相陶瓷

以金属间化合物NiAl为弥散增韧相,制备了氧化铝复相陶瓷,深入探讨了其性能及增韧效果与显微结构之间的关系.结果表明1600℃下真空烧结所制备的Al2O3复相陶瓷(φ(NiAl)=20%)断裂韧性为K1C=8.2MPa·m1/2,比单体系氧化铝陶瓷(K1C=4.84MPa·m1/2)提高了约68%.

SHS结合热压制备TiC-Al_2O_3/Fe-Al复合材料

以天然钛铁矿、铝粉和石墨为主要原料,采用自蔓延高温合成技术、铝热还原法并结合热压烧结技术,制备出TiC-Al2O3/Fe-Al复合材料.研究表明预热时间少于120s时,预热时间越长,反应燃烧波速度越大,当预热时间继续增大,对反应燃烧波速度的影响不再显著;加入添加剂Y2O3为0.2%时,金属相较均匀地弥散分布在陶瓷颗粒周围.晶粒尺寸约为2～3μm,复合材料的相对密度达到94%,抗弯强度和硬度分别为599.29MPa、83.7HRA.

铜掺杂非晶纳米氢氧化镍的制备及性能(英文)

以柠檬酸三钠为络合剂,采用络合反应快速冷冻沉淀法制备出铜掺杂氢氧化镍超细粉体样品材料,采用XRD、TEM和TG-DSC对其结构进行表征,并测试其电化学性能。实验结果表明,样品材料粉体近似为球形,粒径为50nm左右,热分解反应温度较低(269.4℃)且含较多的结晶水。充放电结果表明,当Cu的掺杂量为5%时,样品电极在恒流80mA/g下充电6h,40mA/g放电,终止电压为1.0V时,放电电压稳定于1.260V的时间较长,开路电位为1.462V,放电比容量可达362.976mA.h/g,且循环充放电性能较好。

锂和钴元素掺杂对锂锰尖晶石结构和性能的影响

利用流变相反应法合成了两种化合物LixMn2O4(0.90≤x≤1.2)和LiMn2-xCoxO4(0.05≤x≤0.5),探讨了不同锂含量对尖晶石材料结构和性能的影响,并对掺钴材料LiMn2-xCoxO4的结构和电化学性能作了初步研究。不同Li/2Mn对合成的尖晶石LiMn2O4的结构有很大的影响,对于纯的尖晶石LiMn2O4化合物,其Li/2Mn值应控制在0.95￣1.15之间。Co3+离子掺入到LiMn2O4能稳定尖晶石的骨架结构,并且极大地改善了LiMn2O4在充放电过程中的循环稳定性能。