α-Ni(OH)_2/GO原位复合材料的制备及电化学性能

采用均相沉淀法分别制备了α-Ni(OH)2和α-Ni(OH)2/GO复合材料,并对其微观结构和电化学性能进行了考察。XRD分析表明α-Ni(OH)2/GO复合材料层间距更大;FT-IR表明α-Ni(OH)2/GO复合材料中NO-3振动吸收峰峰形逐渐宽化、强度减弱;FESEM图像表明α-Ni(OH)2/GO复合材料结构更加致密。采用CV、EIS和充放电测试表征了合成样品的电化学性能,发现α-Ni(OH)2/GO复合材料具有相对较低的阻抗、较好的循环稳定性和较高的放电比容量。

中性柠檬酸盐溶液电镀镍工艺的研究

采用柠檬酸钠作为配位剂在中性电解液中电沉积镍。研究了柠檬酸钠的质量浓度和阴极电流密度对中性柠檬酸盐电镀镍过程及镀层性能的影响。结果表明:随着柠檬酸钠的质量浓度的增加,镀镍层表面的结瘤减少,裂纹变多,镀层的硬度增大,但电解液的阴极电流效率降低;随着阴极电流密度的增大,镀镍层表面出现裂纹和大量结瘤,硬度先增后降,阴极电流效率下降。

Y(Ⅲ)/Mg(Ⅱ)复合掺杂非晶态氢氧化镍材料的电化学性能

采用微乳液化学共沉淀法制备出稀土Y(Ⅲ)与Mg(Ⅱ)复合掺杂非晶态氢氧化镍粉体材料。应用XRD、SAED、SEM及Raman测试样品材料的表观形貌及微结构特征,同时研究样品材料电极的电化学性能。结果表明:复合掺杂Y(Ⅲ)/Mg(Ⅱ)的非晶态氢氧化镍粉体微结构缺陷较多,无序性增强,呈不规则的类球形;材料粉体作为MH-Ni电池正极活性物质,在充放电过程中电化学阻抗较小,在以0.2C充放电,终止电压为1.0V的制度下,其放电比容量高达到364.75mAh·g-1,同时放电中值电压较高并稳定于1.276V,1C下其放电比容量可达348.82mAh·g-1,充放电循环50次容量保持率为91.87%,显示出良好的较大倍率放电性能和循环可逆性能。

糖精对柠檬酸盐中性电镀镍影响的研究

研究了糖精添加剂对柠檬酸盐中性电镀镍的影响,重点考察了糖精质量浓度对电镀镍阴极极化、电流效率、镀层表面形貌、硬度及其耐蚀性的影响。结果表明,低电流密度下,糖精可以增加电镀镍的阴极极化;随着糖精质量浓度的增加,阴极电流效率和镀层内应力都降低,但镍镀层硬度却呈上升趋势;此外糖精的加入增大了镍镀层在NaCl溶液中的电荷传递电阻,提高了镍镀层的耐蚀性。

十六烷基三甲基溴化铵对硫酸盐电镀镍的影响

研究了阳离子型表面活性剂十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)对硫酸盐镀镍层的硬度、内应力、表面形貌、孔隙率及电解液的电流效率、分散能力、阴极极化、电化学反应阻抗的影响,并采用X射线衍射仪(XRD)表征了镀镍层的微观结构。结果表明:CTAB的加入能显著细化镀镍层的晶粒尺寸,提高镀镍层的硬度和拉应力;随着CTAB的质量浓度的增加,镀镍层的孔隙率减小,而电解液的电流效率、分散能力变化不大;在电解液中添加CTAB,使阴极极化作用略有减弱,且镍沉积阻抗减小;镀镍层呈现(200)晶面择优取向,且随着CTAB的质量浓度的增加,镀层(200)晶面的相对取向密度增大。

表面活性剂OP-10对硫酸盐镀镍的影响

研究了非离子型表面活性剂OP-10对硫酸盐镀镍镀层硬度、内应力、表面形貌、孔隙率及电解液阴极电流效率、分散能力和阴极极化的影响。采用X-射线衍射仪分析了镍镀层微观结构。结果表明,加入适量的OP-10能细化镍镀层的晶粒尺寸,0.4mL/L OP-10使镍镀层表面出现大量凹坑。随着OP-10的增加,镍镀层的硬度和拉应力增大,孔隙率减小,而电解液的电流效率、分散能力变化不大。在较低的过电位下,OP-10能显著增加镍沉积的极化电位。分析表明,当ρ(OP-10)在0～0.3 mL/L时,镍镀层的结晶取向为(200)面;当ρ(OP-10)为0.4 mL/L时,镍镀层的结晶取向则转变为(400)面。

一株木薯纤维素分解菌的发酵条件和产酶特性研究

从土壤中筛选出的一株纤维素分解菌为实验菌,以木薯粉为原料发酵,研究此菌的最佳产酶条件及其酶的性质。通过正交实验得到最佳产酶条件为初始pH为4.0,木薯粉添加量为25g/L培养液,接种量为1.5%(V/V),在33℃下恒温振荡发酵56h,此时CMC酶活高达16.982U/mL。菌体在肉汤培养基上培养24h菌体浓度最大。此菌所产酶的最适反应温度为50℃,最适反应pH为5.0,最适反应时间为60min。

氨基乙酸中性电镀镍工艺

采用氨基乙酸作配位剂,在中性电解液中以铜为基材电沉积镍,研究了氨基乙酸质量浓度、阴极电流密度及镀液温度对镍电沉积过程及镀层性能的影响。电解液组成与工艺条件为:H2NCH2COOH 160g/L,NiSO4·6H2O 120g/L,NiCl2·6H2O 12g/L, /L,pH7.0,温度50℃,电流密度0.4A/dm2。结果表明,随氨基乙酸质量浓度的增大,电镀镍阴极极化增强,电流效率降低,镍镀层表面结瘤减少;随阴极电流密度的增大,镍镀层表面的裂纹变宽且结瘤增加,硬度和阴极电流效率下降;提高电解液温度有利于减少镍镀层表面的裂纹和结瘤,还能显著提高镍镀层显微硬度和电解液的阴极电流效率。