正业科技：扬正气 成大业

人无正气，为人不齿，企业无正气，无法长远，正正当当做企业才能安安稳稳赚钱。三鹿无视大众的健康，生产“毒奶粉”，终于轰然倒塌。正业科技脚踏实地，方方正正，成就了PCB线路板用销钉市场老大地位。

正业：与时俱进主动变革

当德国政府提出工业4．0的概念后，各国纷纷跟进，第四次工业革命的浪潮呼之欲出。面对急剧变化的国际产业格局，中国的工业、制造业，又该何去何从？先天不足，后天乏力，受房地产、金融业双重挤压的中国制造业，在持续低迷了近十年的今天，又开始重新得到重视。

PCB板厚检测方法与应用

在印制电路板(PCB)制程中,为解决板厚对安装、加工及信号传输等多方面造成的影响,从人工到自动化检测,通过不同的检测机构,采用接触式光栅尺和非接触式激光及光谱共焦的原理,来完成不同制程的厚度检测工作。通过不同制程采用的各种机械结构和测量传感器,最终满足了压合制程、背钻制程及成品制程的不同需求。经过验证,测量数据稳定,效率更高,测量更加便捷,为PCB后制程的加工提供了更加准确的数据作为依据,可让产品质量得到更好的保障。

基于数字图像处理的自动分板方法

针对传统覆铜板分板采用人工分板所产生的问题,如:容易损伤板面、分板后板边不齐,影响后续钻靶等问题,本文提出了一种基于数字图像处理的自动分板方法,该方法利用机器视觉技术,根据产品周围流胶信息来定位裁切线,并采用高精度伺服电机控制刀具沿裁切线分板、切割回收多余铜箔。经验证,该方法分板板边齐整,不会损伤产品。

半固化片激光加热分切技术的研究及应用

为解决半固化片分切刃口不平整、出现粉尘和树脂发黑的问题,本文创新性地提出了将传统机械分切与激光加热结合的激光加热分切技术,并将激光加热技术用于自动裁切机上,完成了自动裁切机中纵切与横切这两个关键主体的结构设计,并通过PLC来精确控制分切与加热的同步进行。实验的分切效果验证了激光加热分切技术的可行性,为半固化片分切行业提出了新的研究思路。

添加壳聚糖溶胶-凝胶法制备的TiO_2光催化剂及其光催化性能研究

采用添加壳聚糖(CTS)的溶胶-凝胶法制备了具有较高光催化活性的TiO_2光催化剂,并用XRD、TEM、BET和IR等手段对其进行表征。结果表明,CTS的添加使TiO_2衍射强度增强、分散性提高、比表面积增大从而使光催化活性提高;用所制备的催化剂光催化降解甲基橙反应60 min后,其去除率由不添加CTS所制备TiO_2的32%提高到48%,TOC去除率由14%提高到23%。

改进的Candy模型及数据项测试

目的提高线特征提取的质量。方法在Candy模型基础上,根据图像中线特征属性,使用随机点过程对线段建模,对Candy模型的线特征连接关系、结构项以及数据项分别进行了改进。结果得到改进的Candy模型。结论改进Candy模型的数据项可以在线段与图像中线条以最合适的位置和角度融合时使测试值TTi达到唯一峰值;根据该数据项测试结果可以设定合适的阈值,使改进的Candy模型能较好地区别线条,对不同宽度的线条有相同的处理效果。

PCB环保过滤芯的开发及应用

文章介绍了开发PCB环保过滤芯的目的和意义,讨论了环保过滤芯的技术指标、生产工艺以及在PCB制造过程中的应用。

半固化片红外分切技术的研究及应用

为解决半固化片分切刃口不平整、出现粉尘和树脂发黑的问题,创造性地提出了将传统机械分切与红外加热相结合的红外加热分切技术,将红外技术用于自动裁切机上。完成了自动裁切机中纵切与横切这两个关键主体的结构设计,并通过PLC精确控制分切与加热同步进行,实验效果验证了该分切技术的可行性,为半固化片分切行业提出了新的研究方向。

改进Candy模型的求解

目的针对改进的Candy模型,建立一种简单有效的求解方法。方法采用模拟退火算法中镶嵌可逆跳转马尔科夫链蒙特卡罗算法(RJMCMC)进行求解。结果提出新的数据项、结构项和基于预处理数据转移核,加快了计算速度,使该方法更趋于实用化。结论通过图像处理,验证了该算法的有效性:该算法求解简单,线特征提取结果精确。

焦点·声音

要加快新型基础设施建设,培育新业态、新模式市场主体,挖掘和释放数据要素价值,推动产业结构优化升级。面对疫情,民企要调整自己的经营思路,利用科技赋能提升企业竞争力,比如说大数据、5G、AI等,通过降低成本,加强内部风险管控。

基于多路FIFO的宽幅CIS扫描仪图像实时重构技术

采用FPGA为并行处理核心,设计了基于多路FIFO的实时重构方法,实现了多通道CIS图像的实时采集、重构与传输。该方法无需任何地址操作,在保持高速重构效率的同时,减少了FPGA硬件资源消耗,降低了系统成本。现已成功应用于各种幅宽的CIS扫描系统,其中采用Camera-Link接口的1.6 m宽幅设备扫描速率高达120 MB/s,在国内尚属首例。

UV激光FPC外形加工技术及其设备制造的研究

文章研究、分析了紫外激光在挠性印制电路板外形加工方面的优势与特性。介绍了ASIDA UV激光切割机系统原理、工艺操作过程、所具有边缘光滑性优异和切割尺寸精度高的特点以及产品性能参数。

FPCB补强机动态特性优化与精度分析

针对柔性电路板(FPCB)贴补强机的结构进行了动态特性计算与分析,发现补强机一阶、二阶固有频率偏低以及动态特性差等设计方面的问题,导致补强机平台变形量大、补强精度低下等现象发生。为此,根据有限元分析结果,对补强机的结构进行了优化和改进设计,在不同的位置增加了斜拉筋和三角肋板来提高结构的刚度和模态,使补强机的动态特性得到明显提高。实验检测表明,改进设计后,补强机的稳定性和定位精度得到了明显的提高。

一种基于JSON的Android终端远程获取解析数据的方法

JSON作为一种轻量级的数据交换格式,具有安全、快速、通用、数据通信量小等优点,这些优点使JSON成为理想的数据交换语言。Android移动终端对数据的远程访问量正飞速增长,对数据的远程获取方法也提出了更高的要求,而JSON的众多优点使之能很好地满足这一要求。文章在Volley框架中使用GET方式远程获取JSON数据,然后对JSON数据进行解析处理,最终通过Handler把处理后的数据更新到UI控件上,从而实现JSON数据在Android终端上的远程获取解析和显示。

喷墨系统的供墨压力均匀性研究

喷墨系统中多喷头的供墨压力均匀性是影响喷墨质量的重要因素,特别是对于喷头数量较多的单程式喷墨系统。结合实际喷墨需求,通过理论分析表明,沿程阻力损失和过滤器压力损失是影响供墨均匀性最主要因素。并在Fluent软件模拟的基础上,模拟分析了多种优化方案,并通过喷墨试验验证:采用内径4mm墨管,喷头数:入口数不超过4:1时,可以保障供墨均匀性良好。

补强机伺服运动特性分析与整体性能优化研究

补强机是FPCB生产过程中的关键工艺装备,反映补强机整体性能的最主要指标是贴片效率与贴片精度。文章通过优化补强机运动进给系统运动特性的方法进行整机性能提升。采用基于伺服运动系统内置传感器信息的伺服进给系统性能测试评估技术,对内置编码器、光栅尺输出信号进行采集,并通过伺服运动性能参数建模、优化,达到改进补强机运动进给系统准确性与快速性的目的。

PCB绿色制造的过滤芯和包装膜材料现状及方向

PCB生产中每一环节对环境及社会的影响都是巨大的。文章针对PCB绿色制造中过滤芯和包装膜材料的环保和安全问题进行了深入探讨,并对未来PCB绿色制造的辅助材料进行了展望。

UV激光FPC外形加工技术及其设备制造的研究

此文研究、分析了紫外激光在挠性印制电路板外形加工方面的优势与特性。介绍了ASIDA UV激光切割机系统原理、工艺操作过程、所具有边缘光滑性优异和切割尺寸精度高的特点以及产品性能参数。

基于PCB定位圆孔边缘检测技术研究

通信、计算机、消费电子等产业飞速发展,促进了印制电路板(PCB)的快速发展。同时,低碳、环保的要求使PCB行业面临着巨大的挑战。开发高效、低耗、节能、环保的PCB生产技术必定成为主流工艺技术。为此,我公司研制喷墨设备。文章是以我公司研发喷墨设备影像定位系统中检测定位孔为应用背景,介绍Sobel、Prewitt、Roberts、Laplace与Canny边缘检测算子,并用五种算子对大量PCB定位孔(工艺组设计)边缘检测,结合圆孔定位实际检测与喷印成功率对比优缺点,确定Canny算子是本应用中PCB定位圆孔边缘检测的最优算子。