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2024铝合金孔洞缺陷搅拌摩擦点焊修复数值 模拟与实验研究
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作者 李俞韦 何武豪 庞秋 《精密成形工程》 北大核心 2023年第7期86-95,共10页
目的薄壁构件在服役过程中会产生孔洞缺陷,传统修复方法存在连接不牢靠、周期长等问题,针对以上情况,研究了搅拌摩擦焊点焊修复材料的流动对修复接头性能的影响规律。方法在修复焊速为20 mm/min,修复转速分别为800、1200、1600 r/min的... 目的薄壁构件在服役过程中会产生孔洞缺陷,传统修复方法存在连接不牢靠、周期长等问题,针对以上情况,研究了搅拌摩擦焊点焊修复材料的流动对修复接头性能的影响规律。方法在修复焊速为20 mm/min,修复转速分别为800、1200、1600 r/min的条件下对2024铝合金孔洞缺陷进行搅拌摩擦点焊修复,分析不同修复转速下修复接头的微观组织和力学性能。此外,使用ABAQUS有限元软件模拟修复孔洞缺陷过程中材料流动的具体规律。结果在修复焊速为20 mm/min、修复转速为1600 r/min条件下,修复接头表面光滑平整,无任何缺陷存在,材料内部发生了显著的晶粒细化,从母材区到焊核区,平均晶粒尺寸由20.5μm降低至2.7μm,降低幅度为86.8%。数值模拟仿真结果表明,在1600 r/min的高修复转速下,材料流动的速度梯度较大,热输入也较高,更容易获得性能优良的修复接头。结论在修复焊速为20 mm/min的条件下,当修复转速从800 r/min增加到1600 r/min时,修复的热输入逐渐提高,材料的流动性增强,逐渐修复了孔洞缺陷,在修复转速为1600 r/min时获得了优质的修复接头,在焊核区发生了显著的晶粒细化现象,修复接头的抗拉强度达到了母材抗拉强度的81.3%,屈服强度几乎等同于母材的屈服强度。 展开更多
关键词 搅拌摩擦点焊 孔洞修复 数值模拟 材料流动 晶粒细化
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