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题名摩托车仪表壳体开裂失效分析及对策
被引量:1
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作者
华登科
张俊
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机构
武汉光昱明晟智能科技有限公司
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出处
《塑料工业》
CAS
CSCD
北大核心
2022年第S01期96-99,共4页
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文摘
提出了一种复杂塑胶壳体解决应力开裂的分析方法,以某款摩托车仪表壳体为例,对二次注塑成型外壳长时间使用后开裂破损的原因进行分析,借助有限元分析得出应力分布状态,四氯化碳和冰醋酸极性溶剂浸渍法检验内应力,反复调整注射成型工艺,退火热处理消除内应力,高低温环境试验、耐振动试验等验证手段,总结了塑料制品应对环境应力开裂问题的解决思路和方法,并在生产实践对产品的结构设计和加工工艺进行优化,最终解决了应力开裂技术难题。
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关键词
应力开裂
二次注塑
有限元分析
退火热处理
成型工艺
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Keywords
Stress Cracking
Secondary Injection Molding
Finite Element Analysis
Annealing Heat Treatment
Forming Process
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分类号
TQ320.77
[化学工程—合成树脂塑料工业]
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题名车载地图传感器的热仿真分析
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作者
华登科
张俊
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机构
武汉光昱明晟智能科技有限公司
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出处
《现代电子技术》
2022年第19期182-186,共5页
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文摘
传统的热设计验证是借助温度传感器对原型样机进行温度测试,其验证成本高、研发周期长。运用软件热仿真可以快速获得温度分布,指导优化设计,热仿真是电子设备结构设计中的重要环节。文中以某款车载地图传感器散热设计为例,介绍了冷却方式的选用方法,传导、对流和辐射的理论计算,软件仿真的数学计算方法,分析了设备结构模型简化、PCB叠层结构模型简化、PCB散热过孔模型简化和元器件热阻模型简化。最后借助SolidWorks Simulation模块,对空气自然冷却条件下的设备进行稳态热力分析,获得了详细的温度分布,为设备散热片结构设计、PCB结构优化及布局优化提供了设计参考。
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关键词
电子设备
印刷电路板
散热仿真
热导率
热阻
传导
热辐射
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Keywords
electronic equipment
PCB
heat dissipation simulation
thermal conductivity
thermal resistance
conduction
thermal radiation
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分类号
TN609-34
[电子电信—电路与系统]
TK124
[动力工程及工程热物理—工程热物理]
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