多层熔覆对激光熔覆层微观组织和硬度的影响

采用金相显微镜和硬度计研究了多层熔覆对激光熔覆层微观组织和硬度的影响。结果表明,两层熔覆层交界处的硬度变化规律为以界面为基准线,往第二层熔覆层方向硬度随距离的增加而逐渐增加,往第一层熔覆层方向随着距离的增加,硬度先降低后增加最后降低;在层间停光时间较长的情况下,熔覆层数的增加会使试样平均硬度有所下降,靠近基材的熔覆层硬度低于远离基材的熔覆层硬度,多层激光熔覆不同层的组织没有明显差异;在层间停光时间极短的条件下,熔覆层数的增加会导致试样平均硬度急剧下降,靠近基材的熔覆层硬度高于远离基材的熔覆层硬度,多层激光熔覆不同层的组织有明显差异。

工艺参数对Nd:YAG激光熔覆层几何尺寸和性能的影响

研究了电压、脉宽和激光重复频率对Nd:YAG激光熔覆层几何尺寸和性能的影响,解释了造成这些影响的原因。结果表明,在其它工艺参数一定的情况下,电压越高,或脉宽越大,或频率越大,将使熔覆层高越小,熔深越大,熔覆层宽越大;随着脉宽﹑激光重复频率或电压的增加,熔覆层气孔率越小;当脉宽﹑激光重复频率或电压在一定范围内增加时,熔覆层均不会开裂。

激光微细熔覆快速原型制造的厚膜电容组织性能

针对传统工艺制备的厚膜电容尺寸有限、容量低、损耗大,仅限于一些特定的应用领域,提出采用激光微细熔覆快速原型制造技术在陶瓷基板上制备电容,它具有速度快,不需要掩膜等特点。着重分析电容器的组织性能以及电容、介电常数、品质因数和绝缘电阻等电器性能,并对电容器的形成机理进行了研究。实验证明,激光微细熔覆快速原型制造技术比传统烧结工艺制备的厚膜电容容量大、再现性好,其组织致密、均匀,不存在界面成分的扩散。

后续烧结工艺对激光微细熔覆制备厚膜电阻性能的影响

随着电子产品逐渐向微型化、多功能化和高密化的方向发展,传统的厚膜技术由于存在着大量的局限性,越来越不能满足这种快速发展的需求,因此,采用激光微细熔覆柔性直接制造技术在Al2O3基板上制备了高精度、高质量的厚膜电阻。然而,由于激光和物质的相互作用是一个急热急冷的过程,与传统的烧结工艺对厚膜电阻的作用不同,造成最终电阻的组织性能不同,因此,着重研究了激光加工工艺和后续烧结工艺对厚膜电阻的组织性能的影响,并对这种影响的主要机理进行了分析。结果表明,激光微细熔覆柔性直接制造的厚膜电阻比采用后续烧结工艺制备的电阻性能可靠、稳定,而且工艺简单灵活,效率高,不需要后续烧结过程,节省了能源,降低了成本。