“三次扩散-一次氧化-镀镍-锡锅焊接”生产200A平板型可控硅

我们用“三次扩散-一次氧化-镀镍-锡锅焊接”代替“二次扩散-一次氧化-蒸铝-烧结”工艺生产200A 平板型可控硅,可以省却使用真空烧结炉、蒸发台、超声波点焊机等昂贵的设备,且其工艺简单,生产的器件动态特性好过载能力强,平均压降为0.6～0.7V。

“二次扩散-一次氧化-镀镍”工艺生产晶闸管管芯

“全扩散-镀镍”工艺具有节省黄金、技术简单与经济性较好的优点,国内曾报道过,本文介绍的是“二次扩散-一次氧化-镀镍”工艺,它比前者更简单,一般厂家都能采用。