4.25Gbps小型可热插拔光收发模块的设计与测试

对4.25 Gbps小型化可热插拔(SFP)光收发模块的关键参数进行了理论分析,从发射、接收和控制3个方面讨论了模块的结构组成,设计出了符合SFP MSA及SFF-8472协议的光模块,并根据此设计方案制作了样品模块。在-40,25,85℃环境温度下测试和分析了模块的性能指标,结果显示其光功率、消光比和灵敏度等均符合设计要求,且在适用温度范围内表现出良好的稳定性。实验证实了方案的可行性,为模块的产品化提供了参考。

M-Z外调制器最佳偏置点稳定控制

文章介绍了光通信用马赫-曾德(M-Z)外调制器的特点,说明了该调制器最佳偏置点控制的重要性,并对其转换函数及曲线进行了理论分析,推导出了最佳偏置点的特性及控制机理,提出并验证了最佳偏置点的控制技术和其实现方法。

可调谐激光器波长控制

文章介绍了可调谐激光器的波长调节及稳定控制的设计方法,并通过试验验证了其可行性。该设计由温度控制、偏置电流控制及锁波电路3部分组成,温度控制粗调波长,偏置电流控制微调波长,而锁波电路主要是针对外界温度发生变化时提供反馈。它适用于温度控制型分布反馈式(DFB)可调谐激光器的外围电路设计。

高速SFP光模块消光比的温度补偿研究

高速小型可插拔式(SFP)光模块作为光通信系统的关键器件,一直是光通信领域研究的热点,其中保持消光比稳定是高速SFP光模块一项极为重要的性能。文章阐述了几种常见的通过温度补偿来改变调制电流,保持消光比稳定的方案,并介绍了各种方案的特点和基本原理。这些分析和研究对SFP光模块的设计有较高的参考价值。

石墨烯-硅光电子器件研究进展

本文综述了石墨烯-硅光电子器件的研究进展.随着科技的发展,人们对信息容量、传输速度、处理速度、能耗及成本提出了更高的要求.基于石墨烯特有的光学特性和电学特性,自发现以来备受关注.近年来,随着低成本、高速和高密度集成的硅基光电子技术的蓬勃发展,石墨烯-硅基光电子器件的研究迅速地成为了研究的热点,并取得了突破性进展.石墨烯-硅基光电子器件相比于传统的硅基光电子器件具有低功耗、温漂小、大带宽、带隙可控等优势.本文从调制器、探测器、偏振控制器等几个方面详细介绍了石墨烯-硅基光电子器件的发展现状.

上转换单光子探测器的研究及技术进展

总结了上转换探测技术的基本原理,对探测器的结构、材料、性能以及前沿应用等方面作了介绍,指出探测器的性能提升、集成化、小型化和非线性材料的多元化等是未来上转换技术发展的新趋势。

频谱分割ASE带宽对注入锁定FP-LD性能的影响(本期优秀论文)

注入锁定FP-LD被认为是WD-MPON无色ONU的一种低成本解决方案并受到广泛关注。结合频谱分割ASE噪声与其带宽的关系,实验对比了不同带宽种子光注入下FP-LD的输出特性差异,并综合考虑AWG的滤波效应得出了注入频谱分割ASE带宽优化时需要考虑的问题。

EPON单纤三向光收发模块的研究

文章介绍了一种集数据信号和视频信号收发功能于一体的光收发模块——以太网无源光网络(EPON)单纤三向光收发模块。该模块由单纤三向光组件和相应的驱动、放大和控制电路组成,实现了语音、数据和视频3种业务在物理层的融合。依照相关标准对该模块进行了测试,测试结果表明,该模块能满足三重播放条件下的应用要求。

ODB和EDC在10Gbit/s光纤传输系统中的应用

文章介绍和分析了光双二进制的构造原理及其色散容差性能,研究了电色散补偿(EDC)技术的一般性原理。通过220 km G.652光纤的传输试验,表明采用光双二进制编码和EDC技术构建无光色散补偿链路的10 Gbit/s光纤传输系统的可行性。

高速率光通信中的阻抗匹配研究

在光纤通信中,随着信息量的增大,对带宽和速率的要求越来越高,现在10Gbps已经不是最前沿技术,40/100Gbps技术甚至400Gbps技术都已经成为了热点。随着速率的增高,高速电路的设计越来越重要,电路的质量成为直接影响光传输性能的重要因素之一。本文主要介绍了在微波电路设计中经常用到的阻抗匹配和设计的一些知识,然后通过对模块电路中发射驱动电路的设计,得出一种实用型阻抗匹配设计方法。通过本文的设计说明在高速率光通信中电路设计的重要性,这对于高速率光通信的发展有一定的借鉴作用。

光模块消光比的补偿方法

提出了一种新型光模块消光比补偿方法。该方法首先根据不同温度下驱动芯片上报电流的大小,结合光功率和消光比的计算公式,模拟出激光器光功率随电流及电压的变化曲线。然后根据要求调整激光器调制电流的大小,以保持消光比的稳定。该补偿方式有效地解决了光器件一致性较差的问题,可以将原来斜效率的指标适当放宽10%,从而提高了利用率和成品率,降低了模块生产成本。

10Gb/s误码议的设计与研制

介绍了采用多功能的CDR芯片和单片机设计操作简捷、功能强大、成本低廉的10Gb/s误码议的方案,使用该设计方案的误码议已制作出样机,并应用于XFP光模块的灵敏度测试中,对光模块灵敏度准确性的提高和生产成本的降低具有重要意义。

10Gbit/s SFP+短距离光模块的温度补偿技术

基于塑封10 Gbit/s 850 nm VCSEL（垂直腔面发射激光器）TOSA（光发射器件）在高低温下的 P-I（功率-电流）特性，对10 Gbit/s SFP＋（增强版小型可插拔）短距离光模块的温度补偿进行了研究，提出了多次采样、计算，对不同温度分段匹配补偿系数的方法。实验数据和分析结果表明，该方法改善了光模块在全温（-40~85℃）范围内的性能，提高了模块在同类工作环境下的指标一致性。

改进型光双二进制码的选择与实现

文章对长距离传输系统中使用的码型(改进型光双二进制归零码MD-RZ和光双二进制非归零码MD-NRZ)进行了比较。仿真结果表明:长距离传输时,采用色散补偿技术,MD-RZ信号相对于MD-NRZ信号有更低的误码率和更高的接收机灵敏度。文章还提出了一种使用保偏光纤环路镜像器(PMFLM)产生MD-RZ信号的方法,并在理论上证明了这种全光方法的可行性。

10Gbit/sAPD/TIA探测器组件的设计

雪崩光电二极管(APD)光电探测器由于在灵敏度上的优势,在长距离高速数字通信系统中得到了广泛的应用。文章系统地描述了高速APD/TIA(跨阻抗放大器)探测器组件的光学与微波封装的设计要点,对完成封装后的10 Gbit/s APD/TIA探测器组件进行了全面的测试,并对测试结果进行了分析。

100 Gbit/s CFP光收发模块的研究

随着网络流量的持续增长,100 Gbit/s以太网已开始商用,100 Gbit/s以太网的客户侧光模块为100 Gbit/s CFP(小型可插拔式)光收发模块。文章介绍了100 Gbit/s CFP光收发模块的相关标准,并给出了一种模块的设计方案。该模块由速率转换单元、发射单元、接收单元及控制单元组成。依照IEEE 802.3ba标准对模块进行了测试,结果显示该模块单通道发射平均光功率达到了1.47dBm,接收灵敏度达到了-9.5dBm,各项性能完全符合相关标准,能够应用于100 Gbit/s以太网中。

高集成硅基微波光子芯片的研究进展及趋势

随着微波光子技术的发展,在解决传统射频领域无法直接实现的功能方面已经有了很大的成就,同时大大促进了光电子通信技术的发展。然而,微波光子技术仍面临着新的挑战:现有的光通信系统由分立的光/电、电/光等元器件构成,在不断追求更高速率、更大带宽和更强处理能力的通信系统的现状下,要求器件和系统的尺寸更小、功耗更低及抗干扰能力更强。因此,通过硅基集成技术和微波光子技术的结合实现微波光子学系统芯片集成化,从而降低整个系统的成本、缩小尺寸、降低功耗,是微波光子学发展的必然趋势。文章总结了微波光子集成技术和硅基光子器件的发展现状,指出可调谐、可编程的硅基微波光子芯片必将成为军事领域和民用方面发展的关键技术。

10Gbit/s SFP+光收发模块

文章报道一种10 Gbit/s SFP+(加强型小型化可热插拔)光收发模块。该模块由TOSA(光发送子系统)、ROSA(光接收子系统)和控制电路组成,实现了SFP+的智能化控制和模块状态监测功能。依照SFF-8431(多源协议)对该模块进行了测试,结果表明,该模块满足10 Gbit/s以太网的应用要求,且最高可支持11.3 Gbit/s的速率。

10G-EPON光电器件的研制

文章首先对万兆以太网无源光网络(10 G-EPON)的网络拓扑结构、波段的分配和功率预算作了介绍,接着以非对称10 G-EPON光网络单元(ONU)端单纤双向器件(BOSA)为例,对器件研制的关键技术进行了简要探讨,最后介绍了对样机进行的全面测试,并对测试结果做了分析。

同轴封装半导体激光器的散热研究

通过对激光器传热过程的理论分析,建立了同轴封装半导体激光器的物理散热模型,利用计算流体力学(CFD)软件对TO56和TO38两种同轴封装的半导体激光器进行了散热模拟分析,并设计了相关的实验(在激光器里面装上热敏电阻)对激光器管芯的温度进行检测,实验结果与仿真结果非常吻合,对激光器组件的设计有一定的指导意义。