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如何实现高质量的锡膏印刷
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作者 鲜飞 《电子信息(印制电路与贴装)》 2000年第10期59-62,共4页
锡膏印刷是SMT生产中关键工序之一,其控制直接影响着组装板的质量。本文介绍了提高锡膏印刷质量的一般要求。
关键词 SMT 锡膏印刷 组装板 印刷缺陷 引脚间距
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SMT焊接常见缺陷及解决办法
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作者 鲜飞 《电子质量》 2001年第2期59-60,共2页
本文对采用SMT生产的印制电路组件中出现的几种常见焊接缺陷现象进行了分析,并总结了一些有效的解决措施。
关键词 印刷电路组件 表面贴装技术 焊接缺陷 SMT
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