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低碳钢/高铬铸铁双金属材料组织及性能研究
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作者 汪沙 王铁君 +3 位作者 李传博 宋大拙 石林 孙利星 《铸造技术》 CAS 2023年第3期252-256,共5页
本实验通过真空熔渗扩散连接的方法,在不同结合温度下制备了高铬铸铁/低碳钢双金属材料,对其组织形貌进行观察,并对界面剪切强度及显微硬度进行测试。实验结果表明,在1 010、1 030、1 050℃下连接的界面组织形貌明显不同,在1 030℃的结... 本实验通过真空熔渗扩散连接的方法,在不同结合温度下制备了高铬铸铁/低碳钢双金属材料,对其组织形貌进行观察,并对界面剪切强度及显微硬度进行测试。实验结果表明,在1 010、1 030、1 050℃下连接的界面组织形貌明显不同,在1 030℃的结合温度下剪切强度为320 MPa;在1 010℃及1 050℃下剪切强度分别为298 MPa和318 MPa。在1 010℃结合温度下CuCr中间层厚度达到90μm,表明温度过低各元素扩散速率缓慢;1 050℃时CuCr中间层软化明显,最终形成的扩散层较窄且存在金属间化合物和显微孔洞,降低了双金属界面结合强度。 展开更多
关键词 扩散连接 低碳钢 高铬铸铁 显微组织 强度
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