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题名求是缘半导体联盟推动中国“芯”之进程
被引量:1
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作者
尚超
洋洋
琪伟
雪平
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机构
求是缘半导体联盟
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出处
《集成电路应用》
2016年第1期20-24,共5页
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文摘
求是缘半导体联盟是由浙江大学校友发起,多个高校校友、公司、组织机构及科研院校等自愿组成的跨区域的非营利性公益组织。联盟总部位于上海,其主要职能是为从事半导体和相关行业的校友在工作、人才、技术、资金、运营管理、创新创业等方面提供交流合作和咨询服务的平台,致力于推动中国半导体及相关产业的发展。本文介绍求是缘半导体联盟大会和半导体技术论坛活动。
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关键词
中国集成电路
求是缘半导体联盟
技术论坛
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分类号
F426
[经济管理—产业经济]
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题名中国半导体产业的风云人物:陆德纯
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作者
袁云
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机构
浙江大学求是缘半导体联盟
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出处
《集成电路应用》
2017年第5期12-16,共5页
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文摘
中国半导体产业的风云人物陆德纯先生走过近八十年的人生岁月。他从抗战时期的幼年、五十年代末大跃进运动的大学时期,再到文革时期他仍然坚持学习、持续推动半导体技术进步。改革开放后,他积极吸收国外的先进管理理念和技术、大刀阔斧推动中国半导体产业发展。退休前,他还前往美国做科技风投。退休后,他也依然心系祖国的半导体产业发展。他踏实肯干、全身心投入,为促进我国半导体产业的发展奉献自己。期待我国有更多像陆德纯先生这样,全心推动中国半导体产业发展的新一代半导体人,一起来积极推动中国半导体产业走向世界的前列。
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关键词
中国半导体产业
陆德纯
上海贝岭
华虹
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Keywords
Chinese semiconductor industry, LU Dechun, Shanghai Belling, Huahong
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分类号
F426.63
[经济管理—产业经济]
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题名不平凡的2015年 全球半导体产业分析
被引量:1
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作者
莫大康
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机构
求是缘半导体联盟
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出处
《集成电路应用》
2016年第2期4-6,共3页
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文摘
2015年全球半导体业发生了许多事值得我们回顾。业界有兴趣探个究竟为什么?三句话:终端弱,美元强以及中国缓。2015年全球fabless销售额下降,兼并再次加剧。代工竞争更加激烈,先进制程步伐不停。由于中国半导体业的努力与进步,它的变化己引起全球业界的关注,中国半导体业的地位节节上升。
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关键词
半导体
集成电路
产业分析
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分类号
F416
[经济管理—产业经济]
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题名中国半导体准备迎接更艰难的时刻
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作者
莫大康
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机构
浙江大学求是缘半导体联盟
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出处
《集成电路应用》
2017年第12期1-1,共1页
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文摘
大基金推动下成绩卓然。近期中国半导体业内好事连连。上海中微半导体宣布,它的MOCVD设备Prismo A7机型出货量已突破100台,迈向重要里程碑。三安光电和华灿光电等设备可容纳多达4个反应腔,同时加工136片4英寸外延硅片。由于持续接到新的订单,中微预计2017年底可望出货约120台。据中国半导体设备行业协会报道,2017年上半年中微销售额达3.74亿元,同比2016年的1.49亿元,增长151%。
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关键词
半导体设备
中芯国际
半导体业
中微
半导体制造业
三安光电
应腔
MOCVD
芯片制造业
工艺制程
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分类号
TN304.23
[电子电信—物理电子学]
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题名中国半导体的崛起要靠坚持不懈的自身努力
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作者
莫大康
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机构
浙江大学求是缘半导体联盟
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出处
《集成电路应用》
2017年第3期1-1,共1页
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文摘
全球半导体业向中国转移,势不可挡。面对新的形势,中国半导体业试图借助“肩膀”迅速提升自己,但是能否“如愿以偿“,尚不好下最后的定论。恐怕这是一场力量的博弈,关键在于自身要努力。回顾刚开始芯片生产线转移中国时,外方都采用独资模式,因为它们自身不缺资金,更多方面是担心IP的泄漏。
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关键词
半导体业
芯片生产线
制程技术
海力士
芯片制造业
合资项目
中芯国际
合资厂
虚心学习
电子产品
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分类号
TN304.23
[电子电信—物理电子学]
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题名5nm生产线的挑战
被引量:4
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作者
莫大康
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机构
求是缘半导体联盟
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出处
《集成电路应用》
2016年第3期22-24,共3页
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文摘
集成电路芯片的制造技术已经进入16/14nm时代,10nm甚至7nm时基本上可以使用现在同样的制造设备,似乎已无悬念。业界普遍认为5nm肯定是个坎,如果EUV光刻设备不能准备好,逼迫要采用五次图形曝光技术(FP)。另一方面,晶体管结构的创新和半导体材料的创新、互连技术与工艺控制技术都是5nm工艺将面临的关键点。
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关键词
集成电路制造
5nm
EUV光刻
FINFET
纳米线FET
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分类号
TN401
[电子电信—微电子学与固体电子学]
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名三星电子存储器的发展历程给中国的启示
被引量:1
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作者
莫大康
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机构
浙江大学求是缘半导体联盟
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出处
《集成电路应用》
2017年第2期18-20,共3页
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文摘
三星电子在存储器方面的成功,有外在因素,但三星电子内在因素起着决定性的作用。内在与外在的因素综合在一起,推动了三星电子的存储器业成功。同样分析中国似乎都具备了条件,好象仅是某些地方差了一点点。因此未来中国在突破艰难的存储器业制造中必须十分清醒,仅拥有大市场与足够的投资还不一定能获得成功,需要人材的配合,并要有一股气势与勇气,以及技术上的真正过硬。
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关键词
集成电路
半导体存储器
三星电子
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Keywords
integrated circuit, semiconductor memory, Samsung Electronics
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分类号
F416
[经济管理—产业经济]
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题名加强芯片先进封装技术突破是当务之急
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作者
莫大康
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机构
浙江大学
求是缘半导体联盟
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出处
《电子工业专用设备》
2020年第3期80-80,86,共2页
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文摘
美国持续不断地依国家力量要扼杀华为,试图阻碍它的5G进步。此次新的精准打击虽说要到9月才开始实施,但是它的威力强大已可预计。目前网上讨论的应对策略,如建立非美系设备生产线,或者说服它们能在中国建生产线等。这些计划都要依赖于别人愿意帮助干的前提下,看来实现的可能性都不是很大。美国现在将华为列入实体清单之中,有两条控制措施,一个是EDA工具使用,另一个是不让华为采购美系产品,以及华为自己设计的芯片没有可加工的场所,它的逻辑是但凡使用美系半导体设备的生产线,要加工华为的芯片都需要得到批准,否则将受到制裁。这样的结果致使连中芯国际、华虹等生产线也无能为力,可见美方的策略设计得多么精准与狠毒。业界的思考——为什么华为去求韩国,或者中国台湾地区的厂商帮助,而不能依靠国内的力量?显然现阶段有难言之隐,国内真的尚缺乏实力与条件。
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关键词
半导体设备
中芯国际
网上讨论
应对策略
EDA工具
控制措施
中国台湾地区
华为
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分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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