浅谈HDI印制板可制造性设计和优化——从HDI印制板的结构和原材料的优化谈起

随着电子业的发展，电子产品朝向更轻、更薄、更小发展，图形设计越来越密集，线路设计越来越小，各种焊盘设计越来越小，各类孔设计越来越密集，主要包括机械埋孔和激光孔等，留给PCB制造的宽容度也越来越小。随着HDI电路板的积层数越来越多、层数和布线的密度不断增加，

批过板在印制板生产中的实施

实施批管理会极大提升印制板制造企业的产品在市场上的竞争能力,但在实践操作中如何有效的推进,不仅需 要完善的制度、相应的设备和技巧,还需要持之以恒的努力。

印制板生产物料成本节约的5R方法

针对生产过程中的物料消耗,采用5R法开展印制板生产成本节约活动,是一种具体的、行之有效的途径。

批管理在印制板生产中的应用

批管理可以帮助印制板供应商及时、准确地把握自己的成本构成,从而有效地控制成本和发现、解决成本异常;同时可以迅速地给客户提供有竞争力的报价;而且批管理可以让印制板制造者追溯到品质问题的根源所在,从而及时解决客户的投诉。两个方面优点的相加,将会极大提升印制板制造企业的产品在市场上的竞争能力。

印制板生产现场成本管理的系统方法

针对印制板生产现场的成本管理,提出系统的思路,并举出实际操作的例子。

印制板制造企业员工的激励

随着印制板制造技术向着精细的方向发展,印制板制造企业中与印制板生产密切相关的员工的激励也变得日益重要。该文分析了在印制板企业中操作和工程技术两大类员工工作性质的特点,针对他们不同的需求,提出了相应的激励措施。

新能源智能化汽车PCB产品可靠性研究

新能源汽车近年来得到快速普及,汽车智能化接棒电动化的技术大方向已非常明确,且其渗透率持续上升,这给车载PCB带来新的机遇和挑战。本文在概述新能源智能化五域模型即动力域、智驾域、车身域、底盘域和座舱域的基础上,重点围绕动力域快充与逆变器PCB的高压CAF保证性、智驾域感知层毫米波雷达PCB的高频天线稳定性、智驾域决策层域控器PCB的高阶制作可靠性、智驾域执行层线圈板PCB的高精电感准确性、座舱域高密通信模组PCB的高质锡裂可控性等5类重点产品进行了相关技术阐述和案例分享,以期对PCB制造业同行有所帮助。

低轨卫星微波毫米波PCB的技术发展与应用

低轨卫星移动通信系统与地面5G移动通信系统相融合,以及未来的6G时代,将推动构建全域内无缝覆盖和全时接入的通信网络、实现空天地海一体化。卫星通信向微波毫米波频段演进已成为发展趋势,与此同时也面临着更大的挑战。本文从互联网的概念入手,介绍了目前国内外低轨卫星技术发展及其应用进展,梳理了低轨天上端与低轨地面端两类PCB产品,阐述了用于降低PCB重量的低密度发泡材料PMI(聚甲基丙烯酰亚胺)混压加工技术、相关高频高速材料选型加工及其非对称结构的板翘控制技术、毫米波封装天线与阵列天线技术研究等关键技术,希望对低轨卫星工程推广和相关PCB加工制造产生一定的积极意义。

印制电路板产污环节分析及清洁生产研究

随着我国经济的快速发展,各行各业的发展都有了明显的改观。进入电子信息时代以来,印制电路板行业更是得到了快速的发展。但是在生产电路板的过程中会产生严重的污染,这些污染源将会影响到环境。为此在印制电路板的过程中需要控制好污染进行清洁化的生产,这样才能进一步的加快印制电路板产业的快速发展。本文主要对印制电路板生产过程中产生污染的环节进行了分析,并介绍了一些在印制电路板生产中的清洁生产技术,希望给相关的人员提供一些参考。

超声波两片检测传感器在PCB制造业的应用

两片检测的功能是检测平面上平铺的被测物是否由两张或两张以上的片材组成,可减少PCB两片入料带来的一系列品质异常,是PCB生产设备必备的重要功能。文章介绍了一种新型的非接触式的超声波两片检测传感器在PCB制造业的应用,包括使用方法及干扰因素分析。

HDI板盲孔缺陷导致的PCBA功能性失效案例解析

文章通过多个PCB功能性失效案例,主要是盲孔导致的PCBA功能性失效案例,进行原因解析,并给出了一些PCB制程管控关键点和预防措施,希望能减少类似缺陷的发生。同时还给出了一些盲孔出现异常时出现的外观特征,通过这些特征能更好对PCB失效的原因进行定性,从而提高PCB焊接失效分析的准确性。

任意层互联技术研究开发介绍

任意层互联技术是最先进的HDI技术,主要应用于高端智能手机。文章介绍几种主要的任意层互联技术,以及汕头超声印制板公司对该技术的开发和应用。

HDI爆板原因分析及预防

文章将敷铜板原材料生产、印制板和装配和贴装等行业串起来,讨论高密度印制电路板在贴装或装配过程中爆板的问题,并就其产生的原因做分析,讨论如何预防爆板的发生以及采取的措施。

薄芯板尺寸稳定性控制

任意层互连板件制作过程中,板件变形导致盲孔底部连接盘偏是最常见的失效模式,特别第一次薄芯板压合,尺寸稳定性控制极有难度。本文通过研究板料、芯板配本及压合参数,分析其对拼板整体变形的影响,从而得出薄芯板尺寸稳定性控制的最佳方案。

你了解沉锡吗?

对沉锡的相关品质特性进行了详细的阐述,同时还对常见沉锡缺陷原因进行了分析,并介绍了相关改善措施。

黑盘与化镍金PCB焊点失效模式

文章通过多个化镍金PCB焊接失效案例,探讨了黑盘与化镍金PCB焊点失效模式之间的关系。

红外光谱检测阻焊油墨固化程度试验报告

为从本质上分析阻焊剂剥离的原因,即光固化成分和热固化成分含量的差异,开展此试验。通过采用红外光谱检测阻焊油墨中环氧基以及丙烯基的含量,以衡量油墨的固化程度。并以此分析生产流程各环节对油墨固化程度的影响。通过研究不同的固化成分对阻焊剂结合力的影响,在业界开创了一种新的量化方法。

普通镀铜光亮剂在垂直电镀线的盲孔电镀填孔能力研究

随着盲孔在板件中的应用越来越广泛,传统垂直电镀线在加工纵横比高的盲孔上遇到一些困难,电镀工序出现盲孔与通孔无法同时兼顾的情况。文章从电镀流程中的电流密度、无机药水成分、电镀添加剂比例、搅拌方式等方面着手,通过实验验证的方式讨论了影响垂直电镀线盲孔深镀能力的一些因素,确认最佳电镀条件并应用于实际生产线中,使生产线盲孔深镀能力得到较大能力提升,能获得100%以上的盲孔深镀能力,使得盲孔有接近电镀填孔的效果。

化镍浸金工艺之黑盘特征、测试方法介绍及判定标准建议

刚挠结合板是一种兼具刚性PCB的稳定性和FPC的柔软性的新型印刷电路板,其对恶劣应用环境具有很强的抵抗力,有较好的信号传输通路,并可实现不同装配条件下的三维立体组装,因此在医疗与军事设备和通讯方面有重要的应用,我国的线路板制造企业也正在逐步提高软硬结合板占总体产量的比例。软硬结合板因为材料特性与产品规格的差异,在设备的适用程度上将影响产品良率与稳定度,因此跨入软硬结合板的生产前须先考虑到设备的适用程度;为验证我公司的硬板设备制作软板的可行性,选取一款刚挠结合板作为样品试制作。

机械设备的管理与维护之改进

机械设备如今在人们的生活中和经济的发展中起着至关重要的作用并且我们的日常生活和经济发展也已经与机械设备密不可分。近年来,随着国民经济的快速发展中国的科学与技术也在不断地发展,机械设备的管理与维护在这种情况下变得非常重要。机械设备的正常管理和维护不仅可以延长机械设备的使用寿命并且可以提高机械设备的使用质量。但是,我国机械设备管理与维护仍人在许多问题,我们应当通过对机械设备的管理与维护加以改进来以延长机械设备的使用寿命及提高机械设备的使用质量。