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浅谈HDI印制板可制造性设计和优化——从HDI印制板的结构和原材料的优化谈起 |
罗加
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《中国电子商情》
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2009 |
0 |
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批过板在印制板生产中的实施 |
刘余东
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《印制电路信息》
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2003 |
0 |
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印制板生产物料成本节约的5R方法 |
刘余东
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《印制电路信息》
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2004 |
0 |
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4
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批管理在印制板生产中的应用 |
刘余东
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《印制电路信息》
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2003 |
0 |
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5
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印制板生产现场成本管理的系统方法 |
刘余东
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《印制电路信息》
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2004 |
0 |
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6
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印制板制造企业员工的激励 |
刘余东
杨眉
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《印制电路信息》
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2002 |
0 |
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新能源智能化汽车PCB产品可靠性研究 |
袁欢欣
林旭荣
张学东
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《印制电路信息》
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2024 |
0 |
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8
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低轨卫星微波毫米波PCB的技术发展与应用 |
袁欢欣
林旭荣
张学东
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《印制电路信息》
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2024 |
0 |
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9
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印制电路板产污环节分析及清洁生产研究 |
庄焕镇
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《资源节约与环保》
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2014 |
6
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超声波两片检测传感器在PCB制造业的应用 |
谢勋伟
蔡培浩
刘秋勋
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《印制电路信息》
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2017 |
0 |
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HDI板盲孔缺陷导致的PCBA功能性失效案例解析 |
李伏
李斌
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《印制电路信息》
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2023 |
0 |
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任意层互联技术研究开发介绍 |
林旭荣
张学东
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《印制电路信息》
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2012 |
7
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HDI爆板原因分析及预防 |
罗加
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《中国电子商情》
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2010 |
2
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薄芯板尺寸稳定性控制 |
罗晓帆
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《印制电路信息》
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2014 |
2
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你了解沉锡吗? |
李伏
李斌
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《印制电路信息》
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2012 |
2
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黑盘与化镍金PCB焊点失效模式 |
李伏
李斌
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《印制电路信息》
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2013 |
2
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红外光谱检测阻焊油墨固化程度试验报告 |
陈泽敏
时焕英
张伟宣
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《印制电路信息》
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2010 |
2
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普通镀铜光亮剂在垂直电镀线的盲孔电镀填孔能力研究 |
林旭荣
张剑如
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《印制电路信息》
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2013 |
1
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化镍浸金工艺之黑盘特征、测试方法介绍及判定标准建议 |
李伏
李斌
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《印制电路信息》
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2012 |
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机械设备的管理与维护之改进 |
吴楚钦
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《建材与装饰》
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2019 |
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