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T/CPCA 6045-2017《高密度互连印制电路板技术规范》标准介绍
被引量:
2
1
作者
马步霞
《印制电路信息》
2017年第11期49-53,共5页
介绍了最新发布的CPCA标准T/CPCA 6045-2017,说明了该技术规范的修订背景,修订过程,修订要点及该技术规范的意义。
关键词
标准
高密度互连
印制电路板
下载PDF
职称材料
题名
T/CPCA 6045-2017《高密度互连印制电路板技术规范》标准介绍
被引量:
2
1
作者
马步霞
机构
汕头超声印制板股份有限公司
出处
《印制电路信息》
2017年第11期49-53,共5页
文摘
介绍了最新发布的CPCA标准T/CPCA 6045-2017,说明了该技术规范的修订背景,修订过程,修订要点及该技术规范的意义。
关键词
标准
高密度互连
印制电路板
Keywords
Standard
High Density Interconnect
PCB
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
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1
T/CPCA 6045-2017《高密度互连印制电路板技术规范》标准介绍
马步霞
《印制电路信息》
2017
2
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职称材料
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