覆铜板介质层厚度精确控制讨论

伴随着5G步伐的临近,传统FR4.0基板面临着新的挑战,国内覆铜板厂家争先恐后投入新型覆铜板的研究。面对技术浪潮的卷袭,传统覆铜板需要自身不断完善,才能在百柯争流中保留一席之地。本文通过试验说明了如何在实际生产中精确控制覆铜板的介质层厚度。