半导体芯片化学机械抛光过程中材料去除机理研究进展

就国内外关于集成电路芯片化学机械抛光(CMP)材料去除机理研究的现状和进展进行了评述,总结了集成电路芯片常用介电材料二氧化硅以及导电互连材料钨、铝及铜的化学机械抛光研究现状和进展,进而分析了化学机械抛光过程中化学作用同机械作用的协同效应,指出关于芯片化学机械抛光的材料去除机理尚存在争议,因此有必要在CMP研究领域引入原子力显微镜和电化学显微镜等先进分析测试设备和相关技术,以便在深入揭示CMP过程中材料去除机理的基础上,为更好地控制CMP过程和提高CMP效率提供科学依据.

机械式金相试样抛光机改造为电解研磨复合抛光机

本文简要介绍了把普通机械式金相试样抛光机改装为电解研磨复合抛光机的方法及改装后的使用情况。结果表明，金相试样的电解研磨复合抛光具有高效、优质、经济的优点。

IMS——“21世纪生产系统”开始启动

IMS(Intelligent Manufacturing System)“智能生产系统”,是山高性能的自控机器人、数控机床(Nc)、无人运输车等智能元件组成的系统。 国际社会近年已就该计划的实施进行了接触,由于先进国家共同存在着制造业技能不足与熟练劳动者贫乏的问题。因此对第三次产业革命的要求都比较强烈。去年(1990年秋),日、美、欧洲共同体(ES)三方就IMS的具体实施计划进行了会谈,达成了协议。并在以下三个方面获得了令人瞩目的突破: 第一,关于 FS(figibilify study)“可行性研究”开始工作。三方决定设置“国际运营委员会”作为IMS计划的最高决定机关,下设“国际技术委员会”。该委员会已开始进行1-2件具体技术课题的试验性工作,以积累通力合作及资金分配的经验。

干摩擦滞后系统的参数识别

本文采用参数识别和非参数识别相结合的方法对含有干摩擦滞后特性的非线性系统的模型特征与参数进行了分析研完。利用正交幂级数多项式的最小二乘估计法对系统的非线性恢复力进行最佳逼近。提出了结合最小二乘回归技术关于非线性恢复力最佳阶次的判别方法。通过模拟识别和结合实际产品对双线性滞后模型的特征参数进行识别研完。为非线性干摩擦滞后系统的动态特性研究及工程应用提供了新的依据和方法。

统计试验方法及其在机械优化设计中的应用

本文讨论了统计试验方法及其在机械优化设计中的应用,重点探讨了自动变更设计变量搜索区域的方法。这对统计试验方法的实际应用有重要意义。

现代组合机床技术及其发展

介绍了现代组合机床技术发展的主流，分析了组合机床柔性化的几个主要方面和通用部件、加工精度、应用范围等的现状及发展，从柔性制造技术角度介绍了组合机床综合自动化技术的发展新动向。

营建工程环境，加大实验教学改革力度

培养大学生的工程实践能力是工科院校的重要任务之一，文中论述学校营建工程环境对培养大学生工程素质的重要性，先决条件和基本方法，抓好实验室氛围，教师的素质，实验教学改革等，是最重要的环节。

一种齿轮泵用液压滤波器的研制及应用

一、引言在液压系统中广泛使用的齿轮泵,其输出的流量是脉动的,相应的输出压力亦有很大的脉动。由于脉动频率通常在100Hz以上,故在普通的指针式压力表上是观察不到这种压力脉动的。液压泵的这种流量与压力的脉动是液压系统主要的流体动力噪声源之一。

自动编程的现状和发展趋向

数控加工程序编制是数控机床使用中的关键。本文论述自动编程的现状和发展趋向。提出应大力研制和推广在微型计算机上能实现的 CAD/CAM 一体化软件系统,以适应中、小企业的普及应用,推动我国机械工业的发展。

可调偏置对传动误差的补偿机理及应用

车床螺纹传动链的末端常采用对心直动滚子平面凸轮机构，而凸轮理论廓线为阿基米德螺线。若采用可调偏置．即可对传动误差进行有效的补偿，文章探讨了补偿机理以及在车床车螺纹装置中的应用实例。

工件以“一面两孔”定位时的定位误差及其微机处理

本文较深入全面地对“一面两孔”定位误差进行分析计算,列出了不同方向,不同位置的加工尺寸在不同偏转角情况下的定位误差计算公式。并介绍了微机处理的软件及计算实例。该软件可在 IBM PC/XT 微机上运行,采用中、英文 BASIC 语言,通过人机对话形式,可快速计算出各种类型加工尺寸的定位误差。具有实用价值。

相贯线简化的原则及折线简画方法

针对国家标准《机械制图》允许相贯线简化，可用“圆弧或直线代替非圆曲线”，论述了相贯线简化的原则。

SR—20可编程序控制器在单泵体钻铣组合机床上的应用

本文对 SR—20型 PC 在一台八工位组合机床控制系统中的应用实例进行设计分析。采用鼓形控制器逻辑功能的优点、建立梯形图,提出控制系统的标准化典型化设计及提高系统工作稳定性的方法和措施。