电子封装材料——EMC综述

本文主要是针对目前电子封装材料的主流——EMC(环氧模塑料)的发展现状,从EMC的发展历程、EMC的主要组分、EMC的典型制造工艺以及EMC的未来发展趋势等方面,对EMC进行全面的综述。

EMC封装成形常见缺陷及其对策

本文主要通过对EMC封装成形的过程中,常出现的问题(缺陷)—未填充、气孔、麻点、冲丝、开裂、溢料、粘模等进行分析与研究,并提出行之有效的解决办法与对策。

填料对环氧模塑料(EMC)的性能影响

在环氧模塑料中,填料的含量高达60～90%,所以填料的选择与性能对环氧模塑料的性能有很大的影响。本文主要从填料对EMC的黏度、热膨胀系数、溢料性、热导率、吸水率等性能的影响进行研究。

绿色环保塑封料EMC的研究

为了适应人们对绿色环境的渴求和市场的发展,本文主要从阻燃剂的改进这一角度来研究绿色环保塑封料(EMC)。重点是从传统阻燃剂的阻燃机理到新型环保阻燃剂的阻燃机理,对绿色环保塑封料(EMC)进行探讨。同时也介绍了适用于无铅焊料工艺中对EMC的性能要求。

封装树脂用填充剂的研究

在封装树脂的组成中,填充剂是最主要的成分之一,也是含量最高的组分,所以填充剂对封装树脂的性能起着决定性作用。本文主要从封装树脂用填充剂的种类以及在封装树脂中的作用进行阐述,并以二氧化硅为例来研究分析填充剂对封装树脂主要性能的影响。

环氧模塑料可靠性试验失败原因的分析

造成集成电路可靠性失败的原因很多，本文仅从环氧模塑料的角度分析了造成集成电路，特别是表面安装型电路可靠性失败的原因，并从环氧模塑料的组成及性能对如何提高表面安装型集成电路的可靠性方面进行了研讨。

环氧模塑料可靠性试验失败原因的分析

造成集成电路可靠性失败的原因很多，本文仅从环氧模塑料的角度分析了造成集成电路，特别是表面安装电路可靠性失败的原因，并从环氧模塑料的组成及性能对如何提高表面安装型集成电路的可靠性方面进行了研讨。