铜铝层状复合材料研究进展

铜铝层状复合材料既具有铜优良的导电和导热性能,又具有铝的质轻、耐腐蚀的优点,兼具优良性能和成本经济,可广泛应用于电力电气、通讯、新能源等领域。鉴于铜铝层状复合材料的优良性能和广泛的应用前景,铜铝层状复合材料逐渐成为当前研究的热点,本文主要对铜铝层状复合材料的制备工艺、复合机理、变形行为、热处理以及导电性能等研究进行综述。

退火工艺对铜/铝轧制复合板组织和性能的影响

针对热轧复合制备的Cu/Al复合板(Cu层占总厚度90%以上),通过正交试验研究不同的退火工艺对铜/铝轧制复合板组织和性能的影响。利用扫描电镜和能谱观察分析界面层的变化及界面元素的扩散,采用拉伸试验、导电率试验和剥离试验等测定复合带材的力学性能及其导电率。结果表明,铜/铝复合板带随退火温度和时间的增加,界面层厚度均增加,且最佳的退火工艺为380℃×10 h,界面层厚度达到14.17μm,剥离强度达到最大值,达到34 N/mm。XRD结果表明,界面层物相主要有Cu_(9)Al_(4)、Cu_(4)Al、Cu_(3)Al_(2)和CuAl_(2)。扩散退火处理降低了铜/铝复合材料的抗拉强度,增加其塑性,使导电率和剥离强度得到了改善。