带载老化时间对SnInBi钎焊界面结构的影响

以SnInBi低温钎料为研究对象,借助SEM、EDS表征手段,研究了不同带载老化时间对钎焊界面的组织形貌、金属间化合物(IMC)厚度和成分的影响。结果表明:带载老化时间变化对SnInBi低温钎料界面结构有显著影响。随着带载老化时间的增加,IMC层连续性变好,近基体侧凸起消失,近低温钎料侧小凸起合并并向低温钎料一侧延伸生长;界面IMC层厚度和生长速度随着带载老化时间的增加而增大(带载720 h时厚度增加了5倍,平均增长速度达到0.0214μm/h);Bi元素分布随着老化时间的变化无明显偏析;Cu元素向IMC层扩散明显,伴随有向低温钎料一侧凸起生长的现象;In元素发生了由不均匀分布变为均匀分布再变为不均匀分布的变化;Sn元素分布与In元素分布趋势相反;带载时间达到480 h时钎焊界面出现富In层和富Sn层,富Sn层厚度达到41.43μm。