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供应链视角下食品质量安全风险调控研究 被引量:1
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作者 成诚 成兴明 +1 位作者 周子善 朱秋菊 《中国调味品》 CAS 北大核心 2023年第7期213-215,220,共4页
随着社会经济的发展,食品安全越来越受到消费者的重视,而食品安全事件频发。该研究基于此,采用食品安全管理体系、食品供应链机制等知识,在食品供应链视角下,以我国的食品安全措施和机制为研究对象,分析我国食品供应链存在的不足和问题... 随着社会经济的发展,食品安全越来越受到消费者的重视,而食品安全事件频发。该研究基于此,采用食品安全管理体系、食品供应链机制等知识,在食品供应链视角下,以我国的食品安全措施和机制为研究对象,分析我国食品供应链存在的不足和问题,最后对食品采购、运输、加工和销售等流程提出食品安全保障措施,并给予一些合理建议。 展开更多
关键词 食品质量 供应链 优化 策略 食品安全管理策略
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高导热环氧模塑料的制备
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作者 段杨杨 谭伟 +5 位作者 李兰侠 刘红杰 范丹丹 刘玲玲 崔亮 蒋小娟 《电子工业专用设备》 2023年第3期19-21,36,共4页
介绍了导热系数大于3 W/(m·K)高导热环氧模塑料的制备。以低黏度多芳香环(MAR)环氧树脂和MAR酚醛树脂为基体,以偶联剂处理的球形氧化铝做导热填料,磷类做催化剂,经高速混合机混合、双螺杆挤出机挤出,合成高导热环氧模塑料。并研究... 介绍了导热系数大于3 W/(m·K)高导热环氧模塑料的制备。以低黏度多芳香环(MAR)环氧树脂和MAR酚醛树脂为基体,以偶联剂处理的球形氧化铝做导热填料,磷类做催化剂,经高速混合机混合、双螺杆挤出机挤出,合成高导热环氧模塑料。并研究了不同偶联剂类型对弯曲强度的影响。通过改变填充量至93%,导热系数最高可达5.6 W/(m·K),且有较好的弯曲性能和流动性能。 展开更多
关键词 高导热 环氧模塑料 氧化铝
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论扫描声学显微镜在电子封装中的应用
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作者 刘玲玲 谭伟 +3 位作者 范丹丹 崔亮 刘红杰 段杨杨 《电子工业专用设备》 2019年第3期42-45,共4页
探讨了在使用扫描声学显微镜对IC封装体扫描时,对扫描图形中的黑点产生的原因及判定方法以及芯片底部芯片胶分层的波形情况及其扫描方法进行了讨论,结果表明,气孔和未分散的橡胶是造成扫描图中黑点的原因,芯片胶底部的分层需要由透射图... 探讨了在使用扫描声学显微镜对IC封装体扫描时,对扫描图形中的黑点产生的原因及判定方法以及芯片底部芯片胶分层的波形情况及其扫描方法进行了讨论,结果表明,气孔和未分散的橡胶是造成扫描图中黑点的原因,芯片胶底部的分层需要由透射图形结合波形图才能准确判定。 展开更多
关键词 扫描声学显微镜 气孔 分层
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光电耦合器封装用环氧塑封料的制备
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作者 段杨杨 谭伟 +4 位作者 李兰侠 蒋小娟 刘红杰 成兴明 范丹丹 《电子工业专用设备》 2018年第5期19-21,共3页
主要对光电耦合器用环氧模塑料的配方进行了研究。设计环氧塑封料配方体系,采用钛白粉作为反光填料,经高速混合机混合、双螺杆挤出机挤出,对光电耦合器封装用环氧模塑料的工艺流程进行了实验,获得较佳的工艺条件;以邻甲酚醛环氧树脂为... 主要对光电耦合器用环氧模塑料的配方进行了研究。设计环氧塑封料配方体系,采用钛白粉作为反光填料,经高速混合机混合、双螺杆挤出机挤出,对光电耦合器封装用环氧模塑料的工艺流程进行了实验,获得较佳的工艺条件;以邻甲酚醛环氧树脂为基体树脂,以硅微粉和钛白粉为无机填料,采用正交实验法对光电耦合器封装用环氧模塑料进行了优化,获得了较优配方。制备了适合光电耦合器用的环氧模塑料。 展开更多
关键词 环氧模塑料 反光填料 光电耦合器
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扫描声学显微镜的扫描技巧探讨
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作者 刘玲玲 范丹丹 +2 位作者 纪帆 谭伟 李文祥 《电子工业专用设备》 2020年第6期42-45,55,共5页
探讨了在SAT(Scanning Acoustic Technology)扫描过程中对分层扫描结果有显著影响的探头频率、探头下部的气泡、样品表面的气泡、气泡的处理方法及浸泡时间等进行了讨论,结果表明,合适频率的探头、有效的气泡去除及在最佳浸泡时间内才... 探讨了在SAT(Scanning Acoustic Technology)扫描过程中对分层扫描结果有显著影响的探头频率、探头下部的气泡、样品表面的气泡、气泡的处理方法及浸泡时间等进行了讨论,结果表明,合适频率的探头、有效的气泡去除及在最佳浸泡时间内才能得到正确的分层扫描结果。 展开更多
关键词 分层 探头频率 气泡
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部分解缠结聚苯乙烯在纳米孔道中的受限流动行为研究
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作者 吴茗 尹相斐 +4 位作者 王晓亮 周东山 高云 薛奇 韩江龙 《中国科学:化学》 CAS CSCD 北大核心 2023年第4期768-777,共10页
高分子的长链特征使其对纳米到微米尺度的空间受限非常敏感,也是当前微电子电路、微器件传感器等领域材料制造及其工艺研发中的关键之一.本工作从不同缠结程度的窄分布聚苯乙烯出发,以不同孔径的阳极氧化铝模板为二维受限空间,研究了高... 高分子的长链特征使其对纳米到微米尺度的空间受限非常敏感,也是当前微电子电路、微器件传感器等领域材料制造及其工艺研发中的关键之一.本工作从不同缠结程度的窄分布聚苯乙烯出发,以不同孔径的阳极氧化铝模板为二维受限空间,研究了高分子熔体在其中的纳米受限流动行为.我们发现,缠结程度低的聚苯乙烯在受限流动初期显著快于本体,后因缠结恢复逐渐降至与本体相当,缠结恢复时间尺度与宏观流变实验获得的缠结恢复时间处于同一个数量级.我们认为缠结程度降低后流动的加速来源于受限状态时在压力梯度推动下高分子链通过蛇行进入孔道的速率加快;同时受限链段由于非平衡构象增多而重排更加频繁,导致强受限程度下部分解缠结样品的缠结恢复加快.本文希望通过对链缠结在高分子链进入受限空间中作用的探索,为受限态高分子复合材料的加工工艺提供新的理解. 展开更多
关键词 二维受限 聚苯乙烯 解缠结 纳米孔 AAO
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