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钼粉处理新工艺对95%氧化铝陶瓷金属化质量的影响
被引量:
3
1
作者
周增林
惠志林
+7 位作者
李艳
林晨光
李景勋
张美玲
光伟
黄浩
吴春荣
高陇桥
《真空电子技术》
2012年第4期6-11,27,共7页
分别采用传统工艺和新工艺处理了陶瓷金属化用钼粉,并利用激光粒度分析、FESEM、X射线射、金相、扫描电镜、拉伸试验、氦质谱检漏等方法研究了处理前后钼粉的粒度及其分布、颗粒形貌、松装密度、氧含量、相组成,金属化膏层的表面状态,...
分别采用传统工艺和新工艺处理了陶瓷金属化用钼粉,并利用激光粒度分析、FESEM、X射线射、金相、扫描电镜、拉伸试验、氦质谱检漏等方法研究了处理前后钼粉的粒度及其分布、颗粒形貌、松装密度、氧含量、相组成,金属化膏层的表面状态,金属化层及界面组织,金属化层的封接强度和气密性。物理性能测试结果表明,新工艺处理钼粉的松装密度明显提高,氧含量增幅明显减小,且无杂相污染。配浆及丝网印刷试验显示,含新工艺处理钼粉的金属化料浆流动性好、固液比高,金属化膏层表面光亮细腻,金属化层致密度高。装管成品拉伸试验表明,含新工艺处理钼粉的金属化层的封接强度提高35%,拉伸后出现断瓷现象;这缘于钼粉容易烧结致密化并形成均匀连通的钼骨架。
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关键词
钼粉
高效分散
95%氧化铝
陶瓷金属化
封接强度
下载PDF
职称材料
题名
钼粉处理新工艺对95%氧化铝陶瓷金属化质量的影响
被引量:
3
1
作者
周增林
惠志林
李艳
林晨光
李景勋
张美玲
光伟
黄浩
吴春荣
高陇桥
机构
北京有色金属研究总院粉末冶金及特种材料研究所
北京路星宏达电子科技
有限公司
江苏昆山国力真空电器有限公司
北京
真空
电子技术研究所
出处
《真空电子技术》
2012年第4期6-11,27,共7页
文摘
分别采用传统工艺和新工艺处理了陶瓷金属化用钼粉,并利用激光粒度分析、FESEM、X射线射、金相、扫描电镜、拉伸试验、氦质谱检漏等方法研究了处理前后钼粉的粒度及其分布、颗粒形貌、松装密度、氧含量、相组成,金属化膏层的表面状态,金属化层及界面组织,金属化层的封接强度和气密性。物理性能测试结果表明,新工艺处理钼粉的松装密度明显提高,氧含量增幅明显减小,且无杂相污染。配浆及丝网印刷试验显示,含新工艺处理钼粉的金属化料浆流动性好、固液比高,金属化膏层表面光亮细腻,金属化层致密度高。装管成品拉伸试验表明,含新工艺处理钼粉的金属化层的封接强度提高35%,拉伸后出现断瓷现象;这缘于钼粉容易烧结致密化并形成均匀连通的钼骨架。
关键词
钼粉
高效分散
95%氧化铝
陶瓷金属化
封接强度
Keywords
Molybdenum powder, Efficiently dispersing, 95% alumina,Ceramic metallizing,Sealing strength
分类号
TF123 [冶金工程—粉末冶金]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
钼粉处理新工艺对95%氧化铝陶瓷金属化质量的影响
周增林
惠志林
李艳
林晨光
李景勋
张美玲
光伟
黄浩
吴春荣
高陇桥
《真空电子技术》
2012
3
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职称材料
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