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题名塑料封装对半导体器件质量的影响
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作者
韩仁宝
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机构
江苏省冶金研究所常熟材料厂
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出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
1990年第3期41-44,共4页
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文摘
本文论述了半导体器件失效的原因,并就如何提高器件的质量,尤其是可靠性的提高,从工艺角度和材料要求方面作了分析和探讨。
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关键词
塑料封装
半导体器件
质量
可靠性
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分类号
TN306
[电子电信—物理电子学]
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题名金丝球焊与器件质量浅析
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作者
韩仁宝
叶梅
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机构
江苏省冶金研究所常熟材料厂
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出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
1990年第6期22-25,共4页
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文摘
本文通过金丝球焊过程,着重分析了键合工艺参数及金丝性能对器件内引线连接的影响,并就如何提高器件质量作了探讨。
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关键词
金丝球焊
半导体器件
焊接
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分类号
TN305.93
[电子电信—物理电子学]
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题名IC全自动键合金丝
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作者
韩仁宝
薛剑峰
陶卫国
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机构
江苏省冶金研究所常熟材料厂
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出处
《仪表材料》
CSCD
1990年第1期61-63,49,共4页
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文摘
本文介绍了键合金丝性能及生产工艺规范,同时亦列举了国产金丝的使用情况.
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关键词
键合金丝
IC
集成电路
制造
引线
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分类号
TN430.3
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名半导体器件键合用金丝的质量及检测方法
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作者
韩仁宝
叶梅
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机构
江苏省冶金研究所常熟材料厂
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出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
1989年第5期43-47,共5页
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文摘
本文阐述了键合金丝质量要求,并介绍了键合金丝质量检测手段及方法.
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关键词
半导体器件
金丝
质量
检测
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分类号
TN304.07
[电子电信—物理电子学]
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