射流电沉积工艺优化对铜镀层形貌及微观结构的影响

射流电沉积技术具有特殊的定域性和材料特性,可用于磨损机械零件的修复,但因为边缘效应,沉积层的分布均匀性和质量需要改善。考察了沉积形貌、微观结构与射流电沉积电解液流速、喷嘴扫描速度及电流密度等关键参数的关系。结果表明,喷射流速在1~10 m/s范围,随着流速的增加沉积层表面质量及微观结构逐渐致密;扫描速度在1~15 mm/s范围,随着速度的加快沉积层表面质量及微观结构逐渐致密;电流密度在100~600 A/dm^2范围内,随着电流的增大沉积层表面质量及微观结构逐渐改善,晶粒尺寸逐渐增大。

射流电沉积工艺参数对沉积层形貌的影响

射流电沉积技术具有特殊的定域性和材料特性,可用于机械零件修复,但沉积层的均匀性和质量需要改善。研究了电解液喷射流速、电流密度、沉积层数等对沉积层形貌的影响。结果表明:喷射流速在1~10m/s范围内,随着喷射流速的增大,沉积层的表面质量逐渐改善;电流密度在100~600A/dm2范围内,随着电流密度的增大,沉积层形貌逐渐恶化,产生析氢副反应;沉积层数在400~1 600层范围内,沉积层的表面质量随层数的增加而逐渐恶化。得到了一系列的优化参数,有助于改善沉积层的质量。