从渐薄型孔内无铜到狗骨板设计

孔内无铜是PCB常见的问题之一,产生的原因很多,本文重点讨论偶发性小批量渐薄型孔内无铜,并从中找出合理的孔无铜测试板设计方法。

图形电镀夹膜修理方法

图形电镀已经是PCB制造加厚铜的主要方式,夹膜问题是此工艺流程的一大顽疾,本文为各位同仁介绍一种有效、简便、实用的修理夹膜的方法。