温度对浸镀锡镀层的影响

在基于氯化胆碱-水溶液(ChCl-H2O)的浸镀锡溶液中,以铜片为基材,在不同温度下进行浸镀锡研究。分别利用X-荧光光谱仪、扫描电子显微镜、X-射线衍射仪、可焊性测试仪和电化学工作站,考察了浸镀锡速率、形貌、物相和性能受温度的影响程度。结果表明,随着温度的升高,浸镀锡的沉积速率不断加快,浸镀锡镀层的耐蚀性和可焊性均有提高;镀层表面在较低温度时光亮平整,但随温度上升,变得越来越粗糙;在70°C时,锡镀层的晶相组成由Sn和Cu6Sn5两相共存转变Sn、Cu6Sn5和Cu3Sn三相共存。在ChCl-H2O体系中,铜基浸镀锡的反应活化能Ea为24.6kJ·mol-1。

交流电场作用下的中低碳钢低温粉末法渗硼

以低碳20钢、中碳45钢为渗扩对象进行交流电场作用下的低温粉末法渗硼,对渗硼层厚度、显微组织、相结构及硬度进行观测分析。试验结果表明:在600℃、4h保温条件下,20钢、45钢经交流电场增强渗硼获得的渗硼层厚度远远大于常规渗硼得到的渗层厚度;在交流电场作用下,渗层厚度随渗剂中硼铁含量的增加而快速增加;硼铁含量小于等于10%时,渗硼层基本由Fe2B单相构成;而硼铁含量大于等于15%时,渗硼层则由FeB+Fe2B两相构成。对交流电场在渗硼中的作用机制进行了初步分析。