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Qt中的Makefile文件编写体会
被引量:
1
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作者
董慧妍
《科技传播》
2010年第21期250-250,232,共2页
Linux编程中会用到Makefile文件来对多个文件实现联合编译以及安装、制作发布文档等,其功能强大。但是完整的Makefile文件如果完全用手工编写,复杂繁琐,基于此,本文介绍两种Makefile文件编写方法,实现基本的多文件联合编译功能。
关键词
MAKEFILE
qmake
项目文件
下载PDF
职称材料
微电子封装连接技术研究
2
作者
董慧妍
《中国高新技术企业》
2008年第13期80-80,共1页
微电子连接技术是微电子封装技术中的重要环节。本文重点介绍了芯片封装技术中的引线键合技术、载带自动键合技术、倒装芯片键合技术等微电子连接技术以及微电子组装中适合自动化、大批量生产使用的波峰焊和再流焊技术的应用现状。
关键词
微电子封装
微电子连接
无铅钎料
下载PDF
职称材料
题名
Qt中的Makefile文件编写体会
被引量:
1
1
作者
董慧妍
机构
江苏省苏州建设交通学校
出处
《科技传播》
2010年第21期250-250,232,共2页
文摘
Linux编程中会用到Makefile文件来对多个文件实现联合编译以及安装、制作发布文档等,其功能强大。但是完整的Makefile文件如果完全用手工编写,复杂繁琐,基于此,本文介绍两种Makefile文件编写方法,实现基本的多文件联合编译功能。
关键词
MAKEFILE
qmake
项目文件
分类号
TP311.11 [自动化与计算机技术—计算机软件与理论]
下载PDF
职称材料
题名
微电子封装连接技术研究
2
作者
董慧妍
机构
江苏省苏州建设交通学校
出处
《中国高新技术企业》
2008年第13期80-80,共1页
文摘
微电子连接技术是微电子封装技术中的重要环节。本文重点介绍了芯片封装技术中的引线键合技术、载带自动键合技术、倒装芯片键合技术等微电子连接技术以及微电子组装中适合自动化、大批量生产使用的波峰焊和再流焊技术的应用现状。
关键词
微电子封装
微电子连接
无铅钎料
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
Qt中的Makefile文件编写体会
董慧妍
《科技传播》
2010
1
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职称材料
2
微电子封装连接技术研究
董慧妍
《中国高新技术企业》
2008
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