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题名正凹蚀10μm^20μm多层板试验及生产
被引量:2
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作者
黄玉文
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机构
江苏苏杭电子有限公司
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出处
《印制电路信息》
2006年第3期25-27,共3页
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文摘
简要说明多层板去环氧腻污和凹蚀的重要性,比较几种去环氧腻污的优缺点。根据试验,确定浓硫酸凹蚀10μm ̄20μm的工艺,从而满足客户要求。
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关键词
试验
生产
正凹蚀
多层板
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Keywords
experiment production positive back etching
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分类号
TN912.26
[电子电信—通信与信息系统]
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名印制板生产中过硫酸盐微蚀液的分析调整和维护
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作者
黄玉文
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机构
江苏苏杭电子有限公司
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出处
《印制电路信息》
2005年第10期31-31,55,共2页
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文摘
叙述印制板生产中过硫酸盐微蚀液的分析、调整和维护。
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关键词
分析
调整
维护
过硫酸盐
微蚀液
过硫酸盐
印制板
维护
调整
微蚀
生产
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Keywords
analysis adjustment maintain persulphate etching solution
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
O614.122
[理学—无机化学]
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题名孔化电镀故障原因与对策
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作者
黄玉文
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机构
江苏苏杭电子有限公司
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出处
《印制电路信息》
2004年第3期48-51,共4页
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文摘
详尽地介绍孔化电镀常见故障原因分析及排除方法。
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关键词
孔化
电镀
故障
原因
对策
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Keywords
metalization plating trouble cause countermeasures
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名采用阳极屏蔽提高电镀厚度均匀性
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作者
黄玉文
丁建峰
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机构
江苏苏杭电子有限公司
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出处
《印制电路信息》
2002年第10期38-38,共1页
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文摘
在不改变电镀工艺参数及电镀设备的条件下,利用阳极屏蔽,提高印制板镀铜厚度均匀性。
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关键词
阳极屏蔽
图形电镀
镀层厚度均匀性
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名化学分析的基本知识和操作技能
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作者
黄玉文
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机构
江苏苏杭电子有限公司
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出处
《印制电路信息》
2006年第12期52-54,共3页
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文摘
简要介绍化学分析的基本知识和操作技能以及标准溶液的配置。
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关键词
化学分析
操作技能
标准溶液配制
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Keywords
chemistry analyst operational technique standard solution make-up
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分类号
O65
[理学—分析化学]
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题名印制板与无铅化
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作者
韩象衡
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机构
江苏苏杭电子有限公司
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出处
《印制电路信息》
2005年第11期14-18,共5页
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文摘
叙述了无铅印制板的必备条件及当前状况,并对印制板的无铅焊接特点作了简要分析及相应对策。
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关键词
无铅印制板
无铅焊料
回流焊
波峰焊
印制板
无铅化
无铅焊接
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Keywords
RollS lead free PCB
lead free solder
reflow spike
wave soldering
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
U473.11
[机械工程—车辆工程]
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题名简述CAM350 7.5版本制作铣床程式
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作者
魏礼波
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机构
江苏苏杭电子有限公司
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出处
《印制电路信息》
2005年第1期44-45,共2页
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文摘
本文介绍了由CAM3507.5版本而制成的铣加工文件。
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关键词
铣床
CAM
制成
简述
加工
程式
文件
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Keywords
routing file CAM 350
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分类号
TN915.05
[电子电信—通信与信息系统]
TG54
[金属学及工艺—金属切削加工及机床]
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