以创新促发展 在发展中再创新——江苏长电科技技术创新实践研究

目前 ,技术创新成为企业发展最为重要的源泉 ,因此需进一步明晰企业产权 ,深化科技体制改革 ,加大科技开发投入 ,从而促进企业的技术创新。江苏长电科技已确立了“世界一流 ,永恒追求、建树行业标杆 ,创造生活未来”的创新理念 。

国内封装技术在创新长电科技领跑

江苏长电科技股份有限公司（下称长电科技）是集成电路封测产业链技术创新战略联盟理事长单位,中国领先的半导体封装测试生产基地,为客户提供芯片测试、封装设计。

长电科技董事长王新潮:先进封装技术成为后摩尔时代的主角

各种数据表明，近几年来中国IC产业成长持续快于全球整体IT产业。国内IC设计产业表现优秀，不光营收占比节节攀升，技术上如芯片制程节点等也能与国际先进水平接轨，形成全球竞争力。

六西格玛在长电科技半导体封装制程中的推行及运用(上)

随着半导体封装技术的发展,封装企业的竞争越来越白热化,如何在激烈的市场竞争中脱颖而出,追求卓越质量,降低成本,提高顾客满意度显得尤为重要!六西格玛管理就是一种为很多世界级企业得到成功应用,取得令人瞩目成就的质量改进方法。该文就是通过阐述六西格玛管理在长电科技的推行及运用,将长电科技质量管理水平提升到了一个新的高度,为长电科技的发展注入了不竭的动力。

六西格玛在长电科技半导体封装制程中的推行及运用(下)

随着半导体封装技术的发展,封装企业的竞争越来越白热化,如何在激烈的市场竞争中脱颖而出,追求卓越质量,降低成本,提高顾客满意度显得尤为重要!六西格玛管理就是一种为很多世界级企业得到成功应用,取得令人瞩目成就的质量改进方法。该文就是通过阐述六西格玛管理在长电科技的推行及运用,将长电科技质量管理水平提升到了一个新的高度,为长电科技的发展注入了不竭的动力。

长电科技入围《财富》中国500强

根据近日发布的最新《财富》中国500强排行榜显示，长电科技以191．54亿人民币的营业收入进入榜单，位列319位。长电科技自2015年收购新加坡星科金朋后，营业规模快速增长，2016年营业收入同比增长了77．24％，成为了全球第三大委外封测厂。依托行业领先的高端封装技术能力，公司成功进入了一大批国际、国内高端客户的供应链。在全球公司拥有7大生产基地和多个研发中心，产能覆盖了高中低各种集成电路封测范围，产业链合作优势凸显，战略布局合理。公司将矢志不渝朝着成为技术领先、管理规范、客户满意、业绩优良的国际一流集成电路封测企业目标奋进。

高速PCB设计中信号及电源完整性分析与应用

随着集成电路技术的快速发展,高速电路中信号及电源完整性问题日益明显,对电路系统的稳定性造成了极大影响,并已成为电子工程师在电路设计过程中不可避免的问题之一,正确处理设计及调试过程中的信号及电源完整性问题已成为高速电路设计中的重要环节。本研究分析了高速互连设计中存在的反射、串扰、时序及电源完整性等问题。对EBG结构建立等效电路模型,估算分析上下限截止频率;再经时域协同仿真分析新结构的眼图,说明单、双枝节EBG结构不仅能有效抑制SSN,也能更大程度保证原有的信号完整性。

长电先进+江阴星科金朋合力打造14nm先进封装量产平台

近日,从长电先进（JCAP）和星科金朋江阴厂（JSCC）内捷报传出,基于14 nm晶圆工艺的封装芯片已经成功通过客户电性能和可靠性验证,并正式开始量产。首批300 mm量产晶圆已经从10月开始从长电先进和星科金朋江阴出货,并持续批量生产,这一消息成功极大的鼓舞了两个厂的生产和工程团队,同时也向业界宣告长电先进和星科金朋江阴厂成为国内第一家能够量产14 nm工艺bumping和FCBGA的制造厂家，达到了目前国内高端封装的最高水平。

新型十二相永磁无刷直流发电机容错性能研究

阐述了新型十二相永磁无刷直流发电机的结构原理,系统分析了该无刷直流发电机的相绕组开路故障工作模式和容错特性。建立了永磁无刷直流发电机的有限元仿真模型,并完成场路耦合分析。先对容错特性的工作和故障状态进行理论分析,再通过建模仿真和原理样机试验结果验证了新型十二相永磁无刷直流发电机具有较强的相绕组开路故障容错特性。

电子器件测试设备监控与数据采集系统设计

本文提出了一套采用两层结构网络体系的电子器件测试设备监控与数据采集系统。详细介绍了为保证系统监控数据可靠及时的传送而专门设计的通讯协议。并介绍了在数据库设计和监控前台程序设计中的几个关键点。

敢于创新,善于创新 为可持续发展创造澎湃动能

发扬敢为、敢闯、敢干、敢首创的“四敢”精神,有利于推动新质生产力加快发展。本期专栏,《董事会》杂志携手江阴市上市公司协会,邀约江阴市部分代表性上市公司结合企业发展经历与体会,分享如何突破自我、传承创新、敢干善为,推动企业迈向高质量发展。

混合烧结高散热导电胶的封装应用及性能

为满足中大尺寸背面裸硅芯片的封装应用及其高散热需求,开发了一种新型混合烧结高散热导电胶,该新型导电胶以有机二元酸表面活化的银粉颗粒、丙烯酸树脂和其他有机添加剂为原料混合制备而成。采用新型导电胶将6 mm×6 mm裸硅芯片粘接到方形扁平无引脚封装键合(QFNWB)产品上,并进行了导电胶黏度测量、X射线无损检测、导电胶和芯片粘接的破坏性推力测试、导热系数测试和可靠性试验。研究结果表明,该导电胶触变指数为7.2,烘烤后无明显气孔产生,6 mm×6 mm裸硅芯片粘接的破坏性推力为343 N,导热系数高达15 W/(m·K)。与常规导电胶相比,其导热性能优异,且解决了烧结银导电胶无法应用于中大尺寸背面裸硅芯片的问题,满足产品的高散热和高可靠性要求。

基板封装注塑中芯片断裂的有限元分析

在基板封装注塑工序中,芯片有断裂风险。利用有限元方法建立封装模型,施加注塑压力载荷和约束条件,计算芯片在注塑压力下的应力云图。研究发现,芯片产生应力的主要原因为基板底面无阻焊层区域在注塑压力下发生了凹陷。基板增厚,芯片增厚,阻焊层减薄和注塑压力减小对应力有明显改善。此外,芯片与基板底面无阻焊层区的相对位置也是影响因素之一,芯片在基板底面无阻焊层区上方面积占比不宜过大,并尽量选择短边悬空,避免长边悬空,芯片整体悬空也有利于减小应力。

A公司全面预算管理实践介绍

介绍A公司为落实战略发展目标,实施全面预算管理的实践做法,包括预算组织、内容体系,及预算编制、控制、调整及考核的不同过程。

科技企业的成功保证——财务预算管理

伴随着当前科学技术的飞速发展，我国科技企业如雨后春笋般迅猛发展，给我国经济实力的增强做出了极大的贡献。伴随着当前市场竞争的日趋激烈，在科技企业发展过程中，如何有效控制产品成本，提升企业的利润空间已成为当前科技企业所面临的重要课题。而财务预算管理则能够有效解决这一问题。基于这一现状，笔者就我国当前科技企业的财务预算管理问题进行分析与论述。文章首先阐述了科技企业开展财务预算管理的重要性，继而提出了在科技企业开展财务预算管理的对策措施，最后对全文进行了总结，以期能够对我国当前科技企业的持续健康发展提供一点可借鉴之处。

基于ARDUINO控制器的高速电镀线传输钢带振动与变形检测系统

介绍了一种基于Arduino控制器的位移检测系统的设计。通过差动电容式位移传感器获得电镀生产线传送钢带的位移数据,由Arduino控制器判断处理后,经nRF2401无线模块发送到监控终端,实现了对集成电路产品电镀传送钢带运行过程中的振动与变形状况的实时监测。

基于MCS51串口通讯在半导体电镀设备改善中的应用

主要介绍了基于MCS51单片机为核心的开关量数据通讯模块,针对扁平电缆机械使用寿命所导致设备之故障,通过对单片机STC89C52的串口编程实现在半导体电镀设备的控制站与行车间的数据通讯,信号传输模式的改变减轻了线缆失效带来的不良影响。方案采用RS485全双工工作协议,稳定可靠,适合工业现场应用。此项目也是基于TPM设备管理理念的改善性维修项目,是由TPM团队对设备各失效现象统计和分析后,可节约电镀生产线上的线缆资源,提升设备的稳定性和生产效率,为今后TPM工作的推广指明了方向。

单向可控硅YCR008触发电流I_(GT)跳档的探讨

可控硅是可控硅整流器的简称.它能在高电压、大电流条件下工作，具有耐压高、容量大、体积小等优点，它是大功率开关型半导体器件，广泛应用在电力、电子线路中。可控硅分单向可控硅、双向可控硅。单向可控硅有阳极A、阴极K、控制极G三个引出脚。双向可控硅有第一阳极A1（T1），第二阳极A2（T2）、控制极G三个引出脚。触发电流IGT是可控硅的重要参数之一。可控硅根据触发电流IGT大小可分为很多档位，但实际根据触发电流IGT大小进行分档时，经常出现跳档现象.文章着重探讨单向可控硅YCR008触发电流IGT低档位（0．5-6）μA产品中有高档位（20-60）μA的产品跳档原因分析以及解决此问题的方案．

可控硅YCR008触发电流IGT跳档的探讨

可控硅触发电流IGT经常出现跳档,本文着重分析可控硅YCR008跳档原因并提出解决方案。