基于ARDUINO控制器的高速电镀线传输钢带振动与变形检测系统

介绍了一种基于Arduino控制器的位移检测系统的设计。通过差动电容式位移传感器获得电镀生产线传送钢带的位移数据,由Arduino控制器判断处理后,经nRF2401无线模块发送到监控终端,实现了对集成电路产品电镀传送钢带运行过程中的振动与变形状况的实时监测。

基于MCS51串口通讯在半导体电镀设备改善中的应用

主要介绍了基于MCS51单片机为核心的开关量数据通讯模块,针对扁平电缆机械使用寿命所导致设备之故障,通过对单片机STC89C52的串口编程实现在半导体电镀设备的控制站与行车间的数据通讯,信号传输模式的改变减轻了线缆失效带来的不良影响。方案采用RS485全双工工作协议,稳定可靠,适合工业现场应用。此项目也是基于TPM设备管理理念的改善性维修项目,是由TPM团队对设备各失效现象统计和分析后,可节约电镀生产线上的线缆资源,提升设备的稳定性和生产效率,为今后TPM工作的推广指明了方向。

基于AVR单片机的测试模块在半导体编带设备上的应用

本文介绍了基于AVR单片机为核心的半导体器件测试模块设计,在对KTP100编带机的技术改造中,通过AVR单片机ATMEl MEGA8的ADC功能对TO-92封装产品加电后输出的检测,判断产品的合格与否,实现了对TO-92产品编带机附加电性测试功能。