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数学建模在陶瓷涂层材料热残余应力分析的应用 被引量:1
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作者 黎峰 徐敏 《九江职业技术学院学报》 2004年第4期26-28,共3页
本文建立了热残余应力分析的数学模型 ,采用数值方法对陶瓷涂层材料的热残余应力进行了分析 ,得出了金属基底的弹性性能、过渡层的厚度和陶瓷涂层的孔隙率对热残余应力的影响 。
关键词 数学建模 陶瓷涂层材料 残余应力 功能梯度涂层 FCM应力模型
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