PCB巨量超微小焊盘关键技术

发光二极管(LED)是一种把电能转化为光能的半导体二极管。Mini-LED芯片尺寸最长边为50~200μm,而Micro-LED芯片尺寸最长边则<50μm,它们分别可实现像素点距离0.5~1.0 mm及0.5 mm以下的产品。研究Mini-LED所用的超微小巨量焊盘印制电路板(PCB),包括Mini-LED巨量焊盘PCB设计与优化、Mini-LED PCB板厚控制、超微小巨量焊盘制作、Mini-LED PCB微小阻焊开窗与油墨平整等技术。