用于堆叠装配技术的转接板制作探讨

转接板通过堆叠装配技术连接上下面高密度互连(HDI)板,可使电子产品减小体积,并实现更多应用功能。此类产品对图形精度、树脂塞孔、铜厚及阻焊油墨厚度等有较高要求。在制作过程中,需要结合具体的产品需求和技术要求,选择合适的制作工艺和材料,并进行严格的工艺参数控制,才能保证转接板的质量和性能。通过对一款转接板进行研究,探讨其制作难点和相应控制方法,可为同行制作此类产品提供参考。

一种电源用HDI板制作方法

1电源用HDI(高密度互连)板的产品特点及控制难点随着电源产品朝着大功率、小型化、智能化方向的发展,要求电源PCB的尺寸越来越小,密集度越来越高,于是电源PCB逐渐变成HDI设计。但电源有大电流要求,而HDI板的线路厚度又要求较厚,完成铜厚均在80μm以上,因此这种HDI板成为一种特殊产品,在PCB加工方面有较多制作难点和注意事项需要我们去关注和解决。分析电源HDI板的产品特点,从电镀、压合、阻焊等工序进行加工控制。

用粗纱玻纤布覆铜板生产小埋孔HDI板引起CAF的探讨

HDI板使用7628粗玻璃纤维布压制的覆铜板作为埋孔板芯板,当埋孔板的埋孔间距较小,出现CAF问题的几率增大,为此做出相应改进措施。

高密度互连板多张芯板防叠错方法

随着电子产品不断向小型化、多功能化、高速化方向发展,高密度互连(HDI)印制电路板(PCB)所用芯板层次也越来越多,预防HDI板多张芯板层次顺序叠错并进行有效控制,成为HDI板制程控制的关键。通过资料设计,利用目视检查、自动光学检查、设备扫码、附连测试板等过程检测管控方法,可以有效避免HDI多张芯板层次顺序叠错以及流出。该方法可为做好HDI板制程放叠错提供参考。

PCB工厂挥发性有机废气生物法治理案例

印制电路板(PCB)工厂使用含挥发性有机物原料,产生挥发性有机废气。结合废气的来源、成分和温度特性,将内层、阻焊、塞孔、文字和洗网等工序有机废气分类收集,采用高效气旋塔+喷淋塔预处理后进入智能生物滤塔进行生物法治理。经不断优化运行条件,最终实现平均93%的去除率。对比活性炭吸附+催化燃烧法,生物法更加安全、经济,产生更少危废,符合绿色低碳的行业发展要求。

PCB制造中降低用电成本的策略探讨

印制电路板(PCB)制造企业面临着越来越大的成本压力。主要探讨PCB制造过程中降低用电成本的策略,对PCB制造中如何避峰错峰用电、余热回收利用、设备节能化改造、发展利用绿色能源等进行了分析,达到有效降低用电成本、提高企业竞争力的目的。

PCB厂挥发性有机废气改造工程案例

为了解决某线路板厂VOC s收集率低、去除率低、现有活性炭吸附工艺治理效果不稳定的问题,通过分析原料和废气性质,采用密闭收集+旋流板塔洗涤+干式过滤+活性炭吸附+催化燃烧(CO)工艺改造VOC s治理。改造后VOC s收集率从62.26%提升至85.72%,挥发性有机废气去除率从30%提升至82.5%以上,改造后VOC s治理绩效从C级提升至B级,年减排VOCs 82.00t以上,新工艺适用于线路板厂VOC s治理及升级改造。

智能移动通信终端用PCB叠层设计的一些思考

随着智能移动通信产业对PCB的要求也在不断提升,PCB行业的发展也面临新的挑战。文章将简要介绍在智能移动通信产业技术快速发展的背景下,对智能移动通信PCB叠层设计特点及选材、工艺匹配性等做了初步思考阐释.

电子电镀生产车间室内废水处理设施工艺设计

在电子电镀生产过程中,产生的废水不仅含有高浓度的重金属离子和化学药剂,还可能对环境和人类健康造成严重影响。本文针对电子电镀生产车间的废水处理问题,以实际工程项目为例,从废水分类、预处理、AO-MBR生化池等多个环节提出一套系统的电子电镀生产车间室内废水处理设施工艺设计方案,旨在为类似工业环境废水处理提供可行的参考。