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半固态AlSi7Mg合金的触变力学模型研究
被引量:
14
1
作者
潘洪平
丁志勇
+1 位作者
董原生
谢水生
《金属学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2003年第4期369-374,共6页
采用Gleeble-1500热模拟实验机研究了半固态AlSi7Mg合金的触变力学行为。通过回归分析建立了半固态AlSi7Mg合金在不同温度下的粘塑性本构关系模型;利用自行开发的半固态金属触变成形装置进行了实验研究,并采用建立的本构关系应用DEFORM^...
采用Gleeble-1500热模拟实验机研究了半固态AlSi7Mg合金的触变力学行为。通过回归分析建立了半固态AlSi7Mg合金在不同温度下的粘塑性本构关系模型;利用自行开发的半固态金属触变成形装置进行了实验研究,并采用建立的本构关系应用DEFORM^(TM)商用软件进行了模拟计算与实验条件相同的变形过程,由模拟计算与实验结果相比较可知,建立的本构关系模型是合理的,模拟结果与实验结果基本吻合。
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关键词
半固态铝硅合金
触变力学模型
粘塑性
本构关系
触变成形
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职称材料
题名
半固态AlSi7Mg合金的触变力学模型研究
被引量:
14
1
作者
潘洪平
丁志勇
董原生
谢水生
机构
装甲兵工程
学院
技术保障工程系
江西赣州南方冶金学院材料化工学院
北京有色金属研究总院
出处
《金属学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2003年第4期369-374,共6页
基金
国家自然科学基金59975011
文摘
采用Gleeble-1500热模拟实验机研究了半固态AlSi7Mg合金的触变力学行为。通过回归分析建立了半固态AlSi7Mg合金在不同温度下的粘塑性本构关系模型;利用自行开发的半固态金属触变成形装置进行了实验研究,并采用建立的本构关系应用DEFORM^(TM)商用软件进行了模拟计算与实验条件相同的变形过程,由模拟计算与实验结果相比较可知,建立的本构关系模型是合理的,模拟结果与实验结果基本吻合。
关键词
半固态铝硅合金
触变力学模型
粘塑性
本构关系
触变成形
Keywords
semi-solid, Al-Si alloy, constitutive model for thixoforming, viscoplasticity
分类号
TG146.21 [金属学及工艺—金属材料]
TG249 [金属学及工艺—铸造]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
半固态AlSi7Mg合金的触变力学模型研究
潘洪平
丁志勇
董原生
谢水生
《金属学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
2003
14
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