聚二硫二丙烷磺酸钠对高抗拉锂电铜箔性能的影响

采用自制电解铜箔实验装置制备高抗拉锂电铜箔,研究了聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)含量对锂电铜箔各项性能的影响。结果发现,随着SPS质量浓度增加,锂电铜箔光泽增加,粗糙度和抗拉强度降低,表面形貌变得更加平整。

胶原蛋白对高抗拉锂电铜箔性能的影响

采用自制镀液循环电解铜箔实验装置制备高抗拉锂电铜箔,研究了胶原蛋白质量浓度对铜箔各项性能的影响。发现电解液中加入胶原蛋白后,铜箔的抗拉强度和表面粗糙度降低,光泽升高,表面变得平整,晶面择优取向由(220)转变为(200)。当胶原蛋白的质量浓度为1.0~5.0 mg/L时,铜箔的综合性能最佳,满足抗拉强度大于40.0 kg/mm^(2)的要求。

骨胶和聚二硫二丙烷磺酸钠对厚电解铜箔性能的影响

研究了骨胶和聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)对厚电解铜箔光泽、表面粗糙度、抗拉强度、延伸率等的影响。结果表明,随骨胶质量浓度增大,厚电解铜箔的表面粗糙度先减小后增大,当骨胶质量浓度为4 mg/L时,表面粗糙度(Rz)最低,为10.1μm。电解液中骨胶过量时,加入SPS可有效降低铜箔的表面粗糙度,得到平滑、均匀而细致的厚电解铜箔。

电解铜箔粒子类缺陷的成因分析与管控

铜箔作为电子电路行业中一种重要的功能性基础材料,在印制电路板、覆铜箔层压板及锂离子电池等领域被广泛应用。粒子类缺陷是电解铜箔典型的质量问题,本文对电解铜箔的生产工艺过程逐一梳理,阐释粒子类缺陷的表面形貌特征与危害。结合铜箔生产实践,重点对生箔铜瘤、表处镀铜、切屑铜粉、异物等几类典型粒子缺陷的成因进行逐一分析,总结归纳出一套涵盖监控过滤器的效果与寿命、处理生箔机台的绝缘与密封、添加剂配方的优化、处理机导电辊工况的管控、切刀的调整与更换、生产环境的洁净保障等全过程粒子类缺陷管控的有效措施。

锂电铜箔发展现状及市场的研究

随着社会经济的持续发展,锂电池制造业、印制电路板业、铜箔业均得到了显著的发展和壮大,并且目前锂电铜箔的发展情况十分良好,市场范围进一步扩大,但锂电箔市场的扩大为其他相关市场带来一定的影响,需要采取有效措施进行解决。基于此,本文将对锂电铜箔的发展现状进行分析,并对铜箔市场所产生的影响加以阐述。

电解铜箔设备耳箔装置改进优化与应用

以生箔机的耳箔收卷为研究对象,对耳箔收卷过程中产生的问题进行阐述和分析,同时对耳箔收卷总成的运行和维护进行了探究,提出生箔机耳箔收卷总成改进优化方案,解决了生箔机在耳箔收卷过程中耳箔收卷时间短、耳箔收卷卷长过短,增加人力成本等问题,对耳箔收卷的质量提升和生箔机正常运转具有重大的意义。

电解铜箔添加剂的研究现状和发展方向

随着我国信息电子产业的不断升级,电子产品对于印刷以及电路板的设计生产工艺要求越来越高,电解金属铜箔添加技术企业需要进一步改造升级,为有效率地实现电解铜箔添加电解金属技术的工业现代化,必须对电解铜箔应用添加剂行业进行技术改革,并对未来电解金属铜箔应用添加剂的发展趋势特点进行了深入探讨,从而确定电解金属铜箔应用添加剂的发展趋势和应用特点,为今后国内铜箔电解金属铜箔添加工业电解铜箔的应用发展趋势提供参考。

高抗拉双面光锂电池电解铜箔添加剂新配方开发

为制备具有高抗拉性的双面光锂电池电解铜箔,针对传统添加剂不能保证铜箔同时具备抗拉性、延伸性和光滑镀层的问题,提出了新的添加剂配方。为验证添加剂配方对电解铜箔抗拉性、延伸性的影响,以及对镀层光滑程度的改良,以传统添加剂为对照组,新配方添加剂为实验组,设计对比实验。通过高温拉伸机、微机控制万能试验机和SEM扫描,对电解铜箔的抗拉性、延伸性和镀层光滑程度进行检测。

基于5G通信领域应用线路板用高频高速电解铜箔开发

电解铜箔作为电子设备信号与电力传输、沟通的“神经网络”,在高频化和高速数字化发展中占有重要地位。因此要开发高性能电解铜箔、挖掘电解铜箔传输信号极限。通过应用线路板开发电解铜箔方法,分析电解铜箔在电子产品信号传输中的应用价值,期望对电解铜箔开发应用提供帮助。

电解铜箔材料的电化学制备及储锂性能分析

现有制备工艺制造出的电解铜箔材料储锂性能差,因此设计一个电解铜箔材料的电化学制备方法。溶铜时在专业的容器内采用逆向通风喷淋的方法,升高氧压力,提高硫酸的浓度;确定电流密度、电解液温度、铜离子浓度、H2SO4浓度和流量参数,选择含有亲水基与疏水基的添加剂保证电解铜箔的表面平整性与光亮性,完成电解铜箔材料的电化学制备方法的研究。

新型电解铜箔表面锌镍复合镀处理工艺研究

传统电解铜箔表面材质大多使用镀锌,整体稳定性效果较差。对此通过对比实验,研究了新型电机铜箔表面锌镍复合镀处理工艺和传统镀锌电解铜箔之间的差异,分析了新型电解铜箔表面锌镍复合镀处理工艺的优势性,实验证明,锌镍复合镀可以有效提高电解铜箔表面的稳定性,具有更强的抗腐蚀性,且电解铜箔表面外观也具有一定改善。

超低轮廓度电解铜箔添加剂应用研究

电解铜箔是电气工艺的重要材料之一,而在加工中电解铜箔时电解液中的添加剂使用往往影响铜箔的质量。对超低轮廓度电解铜箔添加剂应用研究,设计了更好的添加剂使用方法,首先使用氯离子添加剂来帮助铜电沉积工序的进行,在完成沉积后,添加稀土离子来加快阴极极化并且为铜箔表面形成合金镀层,最后添加明胶来提高铜箔的质量。通过实验论证分析,使用改良后的添加剂方法对比传统方法铜箔表面粗糙度更低,且氧化程度更慢,证明研究具有可行性。

电解铜箔添加剂研究进展

电解铜箔是当前电子工业非常重要的材料资源,而添加剂对于电解铜箔的重要作用在行业内可谓众所周知,随着当前信息产业的不断升级,对于电子产品印刷电路板的制作要求也越来越高,这就需要进一步对电解铜箔技术进行升级,要想电解铜箔技术得到有效的升级,就必须要对解铜箔添加剂进行改良,通过对电解铜箔添加剂的发展趋势进行研究,可以找出电解铜箔添加剂的发展趋势和发展特点,为今后国内电解铜箔行业的发展提供参考。

烛式过滤器在电解铜箔滤泥脱渣中的应用

电解铜箔生产过程中会产生较多含硫酸铜及有机物的滤泥。硫酸铜作为一种重金属盐,对环境的危害极大。生产过程中对废液滤渣中硫酸铜的高效回收利用及处理,不仅有利于减少铜的流失,降低滤渣废液外排处理费用,也满足国家绿色环保发展的要求。为解决电解硫酸铜滤泥传统脱渣方法存在的劳动强度大、废渣含水量高等问题,基于烛式过滤器有着高效节能、密闭高精、维护简便、安全可靠、自动化程度较高等特点,设计了使用烛式过滤器对电解铜箔滤泥进行脱渣的方法和工艺流程,并在试验条件下对此方法和工艺效果进行验证,为在实际生产中的运行提供理论依据。

霍尔槽试验、模拟生箔试验分析杂质离子对电解铜箔生产质量的影响

本次研究工作开展过程中,首先进行了霍尔槽试验,同期开展了模拟生箔试验,通过两项试验项目的展开,分析并研究其对于电解铜箔生产质量高低所能够产生的影响。期间,拟定了铜箔以及镀层对于整个试验结果统计的测定标准。最后在结果讨论过程中,主要通过对试验所得出的四种杂质离子进行了分别分析,包括Ni^2+、Cr^3+、Zn^2+、Fe^3+,希望本次研究结果能够对电解铜箔的生产质量提升起到促进作用。

浅谈铜箔后处理清洗水回用及减排工艺

以服务生产、减排环保为最终目的 ,利用现场实际,自主创新,在现有条件下改良工艺;对电镀清洗水分类回用的具体流程、做法进行了阐述,说明改良后的应用效果,并且列出相关数据.

电沉积参数对电解铜箔性能影响研究

铜箔作为目前电子制造行业的一个重要基础性能材料,为满足印刷电路板PCB发展需求,因此对电沉积参数对电解铜箔性能影响研究,在研究过程中通过实验对电流密度与铜箔延伸率的关系进行对比,为工业生产铜箔和新型铜箔的研发提供理论和实验依据。

应用于PPO材料VLP电解铜箔研究

针对传统制备方法得到的电解铜箔在应用于PPO材料时会随传输功率的增加温度上升较快的问题,通过VLP电解铜箔制备和微细处理,提出一种全新的VLP电解铜箔制备方法,该制备方法与传统制备方法相比可以有效降低在高射频功率下的温度,更符合5G通讯的需要。

电解铜箔清洗液回收利用技术

对于废水的回收利用问题而言,我国也已经发展出了组合型工艺,来从特殊角度对电解铜箔清洗液的处理进行了分析和研究,在这个处理过程中,既能得农业清洗液,又能同时进行去离子水的制作,大大的提升了水资源的利用率,是十分值得推广的新型技术。本文从清洗液特点及处理要求入手进行描述,并深入研究了清洗液的相关工艺,并且着重分析了清洗液的处理效果,最后得出了一定的结论,希望对电解铜箔清洗液回收利用技术的发展有所帮助。

电解铜箔残铜产生的原因分析和解决措施

江铜耶兹铜箔有限公司在铜箔生产过程中出现切边不良、铜粉较多等问题,通过攻关切边铜粉质量,采取切边质量改进措施,并切刀与调整机架位置,实现生箔卷长及产品质量的显著提高,其在节约了人工成本的同时,提升了公司在市场上的核心竞争力。