电解铜箔添加剂配方优化

在高电流密度下用直流电沉积法制备了电解铜箔。电解液基础成分为:Cu2+80～90g/L,H2SO4120～130g/L和Cl-30～40mg/L。用正交试验法研究了聚乙二醇、2–巯基苯并咪唑、硫脲、明胶等4种添加剂对电解铜箔力学性能的影响。最佳配比为:聚乙二醇0～5.5mg/L,2–巯基苯并咪唑0～6.0mg/L,硫脲0～3.0mg/L,明胶0～4.5mg/L。由此制备的铜箔,其常温抗拉强度与延伸率分别是411.3MPa和9.3%,高温抗拉强度与延伸率分别是209.2MPa和2.9%。

铜离子浓度对电解铜箔组织性能的影响

针对国内超薄电解铜箔生产工艺不稳定问题,选择较易控制的参数──铜离子质量浓度为对象,在仅含硫酸、明胶和氯离子的镀液中研究其对电解铜箔表面形貌、毛面粗糙度、织构、抗拉强度和伸长率的影响。结果表明,电解液中铜离子质量浓度较低时,铜箔晶粒很不均匀,出现许多大尺寸晶粒。随铜离子质量浓度增大,铜箔晶粒的均匀性改善,毛面粗糙度减小,织构几乎不变,力学性能改善。适宜的铜离子质量浓度为80~90 g/L。

一种新型环保铜箔表面钝化处理工艺研究

为了取代现有铜箔钝化工艺中有毒物质六价铬的使用,以钼酸钠、植酸等作为新型添加剂,对经过"粗化—固化"处理后的铜箔直接进行钝化实验,探讨了钼酸钠、磷酸钠、氧化锌等添加剂含量和电流密度、钝化时间及植酸存在等单因素条件变化对钝化膜的影响,得出最佳工艺参数为:钼酸钠8 g/L,磷酸钠4 g/L,氧化锌3 g/L,植酸2 mL/L,钝化时间10 s,电流密度0.2 A/dm2.在最佳工艺下,得到的铜箔钝化膜表面平整均匀、质量较好,通过抗氧化试验和盐雾试验后,该铜箔表面无任何缺陷,未出现氧化、腐蚀现象,表现出较理想的抗氧化能力和抗腐蚀能力,具有良好的应用前景.

一种新型电解铜箔无砷粗化工艺研究

为了寻找新的复合添加物和工艺路线来替换现有电解铜箔粗化工艺中含砷添加剂的使用,通过对电解铜箔生产的现场模拟,探索了粗化基础配方、添加剂含量、电流密度、温度等对粗化层表面的影响;利用金相显微镜,研究了无砷粗化工艺的最佳配方及电镀条件.对比试验结果表明,利用硫酸亚锡和钨酸钠等作为复合添加剂,能够取代原有工艺中含砷添加剂,取得很好的环保效果.

电解铜箔表面结构及性能影响因素

对铜箔进行化学处理,考察阴极钛辊表面粗糙度及阴极钛辊的腐蚀对铜箔的性能及表面图像影响。研究结果表明:增加处理液中Cu2+浓度及提高电流密度,有利于表面粗糙度增加,抗剥离强度增大,蚀刻因子Ef降低。若同时降低浸泡复合液中Cu2+和Zn2+浓度,增加Sb2+浓度,则表面粗糙度及抗剥离强度降低,蚀刻因子增加;复合液中Sb2+浓度增加也能使表面粗糙度增加,蚀刻因子增加,但是,抗剥离强度基本没有变化。添加CuSO4后,阴极钛辊腐蚀速度下降,当CuSO4质量浓度达到20 g/L后,钛的耐腐蚀速度在0.050 mm/a以下;当钛辊表面粗糙度Rz降低时,电解铜箔表面相对平整,晶粒大小较均匀,排列较规则。

我国电解铜箔未来发展方向的思考

从铜箔的发展历史出发,结合国内、国际铜箔发展现状,对国内电解铜箔的未来发展方向作了系统的阐述,并对未来我国铜箔的研究方向提出了独特的观点。

铜箔缺陷成因与危害

铜箔在生产过程中可能会产生各种缺陷,本文对铜箔常规缺陷成因和危害进行了分析总结,将有利于铜箔在生产过程中提高产品质量,同时指导客户正确使用铜箔;特别是对有轻微缺陷的铜箔如何克服使用。

化学分类沉淀法处理铜箔废水的工程应用

采用化学分类沉淀法处理铜箔生产中的含辞、含铬废水,控制废水的反应在不同的pH值,分别进行沉 淀后,各自泥水分离,经处理后的废水经中和后达标排放。该工艺简单、操作方便、自动化程度高。

浅析影响电解铜箔抗剥离强度的因素及对策

该文对电解铜箔生产过程中影响抗剥离强度的原因进行了分析,重点分析了生箔、表处粗化层、硅烷对抗剥离强度的影响。

铜箔生产车间空调净化系统的运行与管理

为了满足铜箔产品质量对生产作业环境的要求,耶兹铜箔有限公司在车间内安装空调净化系统,对车间的生产作业环境进行有效控制。简述了铜箔生产车间空调净化系统工艺介绍、工作原理以及其运行与管理。同时,在空调系统经过多年的使用后,发现节能等方面仍存在一些问题,通过对现场的现状进行分析,对空调系统的运行管理提出了一些优化改进措施。

电解铜箔清洗液回收利用技术

采用多种技术的组合工艺,提供电解铜箔清洗液处理的新思路,既浓缩清洗液又制取去离子水。节约了水资源,降低了处理成本,且自动化水平高,值得推广。

高性能铜箔的研发以及有机添加剂的应用

本文简要介绍了契合当今微电子行业发展要求的低轮廓铜箔和无轮廓铜箔的发展现状,列举了一些国际知名铜箔制造厂生产的该类铜箔的性能指标,同时也提供了国外科研机构在铜箔生产中使用钯系催化剂的研究成果。

铜箔缺陷分析技术探索与应用

印制线路板其质量可靠与否必须通过一定的检测技术来判定,印制线路板制造工艺复杂,若其中某一环节出现质量问题,将导致印制线路板报废。切片分析技术是最直观、低成本、高效率的分析技术。

计算机在电解铜箔行业中的应用

电子计算机控制技术的发展,使计算机得到广泛应用。本文结合电解铜箔行业现场,对电子计算机在电解铜箔行业的应用场所、控制对象和控制功能进行了详细的阐述,并对未来智能化计算机在电解铜箔行业中的扩大应用提出了希望。

电解铜箔色差缺陷的因素分析与对策措施

铜箔色差是铜箔外观质量最常见的缺陷,其形成因素复杂,严重影响铜箔产品的外观质量和经济效益。本文根据多年来的生产实践,深入分析了在生箔、表面处理工序产生亮面色差和毛面色差的主要原因,阐述了提高生箔外观质量、保证辊轴洁净、调整溶液指标等解决铜箔色差措施。

雷达液位计在铜箔后处理溶铜罐液位检测的应用

介绍了雷达液位计的工作原理以及在我厂实际应用过程中出现的问题以及问题的解决方案。

AXF系列电磁流量计在电解铜箔行业典型故障分析与解决

本文介绍了AXF电磁流量计在电解铜箔厂的应用以及应用过程中出现的典型故障及故障排除方法,并且阐述了电磁流量计运用在电解行业中选型、安装应该注意的事项。

PLC在电解铜箔清洗水回收中的应用

本文介绍了罗克韦尔AB SLC-500 PLC在电解铜箔清洗水回收自动控制中的应用,主要阐述了PLC控制系统的系统配置方案、软件设计和程序结构,实际运行表明控制性能优越的控制系统有利于水资源的回收利用。

电解铜箔线缆通道防护浅析

根据生产现场线缆通道防护情况,通过对防护材料的探索,利用高性能背衬材料对线缆通道的防护,达到了对生产设备的有效保护,节省了设备管理、维修成本及检修工作量,并有效保持了现场5S的清洁。

电解铜箔铅阳极重复使用浅析

本文通过电解铜箔制造过程中阳极消耗的规律进行了跟踪分析,对阳极更换的经济性进行了探讨,发现了阳极可重复使用的可能,并通过中期调整方式,实现了阳极的重复使用,达到了利用阳极的重复使用实现节能降耗的目的。