箱体浇注系统设计与铸造工艺的计算机模拟

根据无气隙平稳充型浇注系统设计原则,设计了MT-3型摩擦缓冲器箱体的浇口杯、直浇道、横浇道以及内浇道,并模拟了箱体铸件的充型凝固过程,模拟结果表明,浇注系统充型过程平稳,金属凝固按照顺序凝固方式进行,避免了卷气、缩孔缺陷。

横向静磁场对Cu-10%Ag合金定向凝固组织的影响

在有无横向静磁场条件下进行了Cu-10%Ag(质量分数)合金定向凝固实验,研究了横向磁场对Cu-10%Ag合金的宏观组织和微观组织及硬度的影响。发现无磁场条件下,合金晶粒较长,尺寸粗大,初生Cu枝晶臂直径和间距较粗大,取向较好,共晶组织粗大;1T横向磁场条件下,晶粒细化、增多,枝晶臂直径和间距较小,取向消失,共晶组织细化,硬度提高。通过对比有无横向磁场条件下初生Cu枝晶以及共晶组织变化,讨论了横向磁场对初生Cu枝晶及共晶组织的影响机理。

电磁搅拌对Cu-6%Ag合金凝固组织及硬度的影响

通过组织观察与硬度测试的方法研究了电磁搅拌对Cu-6%Ag合金凝固组织及硬度的影响。结果表明:施加电磁搅拌后,Cu-6%Ag合金的晶粒细化,初生铜枝晶变短、变粗,共晶组织细化,呈网状,铜枝晶内的银含量降低,铜枝晶的硬度由82HV升高至88HV。

拉拔变形程度和电磁搅拌对Cu-6%Ag合金组织及性能的影响

研究了拉拔变形程度和电磁搅拌对Cu-6%Ag合金组织、铜枝晶取向、抗拉强度和电导率的影响。结果表明:随着拉拔变形程度的增加,有、无电磁搅拌合金纤维状第二相的直径和间距不断减小,但合金的抗拉强度均增加,电导率均较铸态的有所下降;有电磁搅拌铸态合金的铜枝晶无取向,拉拔变形使铜枝晶的〈111〉取向增强;虽然有电磁搅拌合金中的纤维状第二相的直径和间距较无电磁搅拌合金的大,但其综合性能(强度和电导率)更优;电磁搅拌对拉拔变形后合金的抗拉强度影响不大,但却使电导率明显升高。

HTC2050i床身精度保持技术研究

对HTC2050i机床用的铸铁床身进行了力学分析,确定了机床的加工精度主要是受床身铸件本身重力和残余应力的影响。通过对熔炼工艺,浇注系统和铸造工艺的优化,得到了性能和组织良好的床身铸件,并通过数值模拟证明了工艺的可行性。

当前高职教育面临的问题及对策

我国高等职业教育在经过了二十几年的发展后,取得了显著的成绩,但由于受办学条件和社会环境等因素的影响,在其发展过程中存在一些问题。本文主要分析了高等职业教育发展过程中遇到的一些问题,探讨了解决这些问题的基本对策,以利于高等职业教育的健康发展。

基于Pro/E二次开发的支架落料冲孔模具设计

讨论了应用三维造型软件Pro/E及其二次开发包Pro/TOOLKIT对冲压模具进行参数化设计的问题。着重研究了Pro/E与VC接口的实现方法和Pro/E二次开发的基本过程,最后以安装支架落料冲孔模为例介绍了冲压模具的设计过程。该系统的研制、开发缩短了模具的设计周期,极大地提高了设计人员的工作效率。

合金元素对铸铁件硬度影响研究

研究了目前市场常用几种高端市场灰铁铸件在保证合金成分基本保持稳定的情况下,提高碳当量(CE)对铸件硬度的影响。试验结果表明,在Mn、S、P、Cu等成分稳定的情况下,随着CE的提高,铸件的抗拉强度基本不变,而硬度有所提高且趋于稳定,铸件的内部缺陷有所减少。