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日趋重要的COG封装技术
被引量:
1
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作者
张文肃
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
1994年第5期5-10,共6页
作为一项软科学研究,本文较全面地分析了国际上正日趋实用的COG(ChiponGlass)封装技术。对COG封装的结构、工艺、优点等给予了较为详尽的阐述,并对各种封装进行了比较。最后指出我们应大力研究这种对液晶显示(L...
作为一项软科学研究,本文较全面地分析了国际上正日趋实用的COG(ChiponGlass)封装技术。对COG封装的结构、工艺、优点等给予了较为详尽的阐述,并对各种封装进行了比较。最后指出我们应大力研究这种对液晶显示(LCD)技术发展大有影响的封装技术。
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关键词
封装形式
COG封装
液晶显示
下载PDF
职称材料
题名
日趋重要的COG封装技术
被引量:
1
1
作者
张文肃
机构
沈阳电子部第四十七研究所
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
1994年第5期5-10,共6页
文摘
作为一项软科学研究,本文较全面地分析了国际上正日趋实用的COG(ChiponGlass)封装技术。对COG封装的结构、工艺、优点等给予了较为详尽的阐述,并对各种封装进行了比较。最后指出我们应大力研究这种对液晶显示(LCD)技术发展大有影响的封装技术。
关键词
封装形式
COG封装
液晶显示
分类号
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
日趋重要的COG封装技术
张文肃
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
1994
1
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