氮气氛烧结CuW/Cu触头材料结合强度的研究

重点研究了氮气氛烧结方法制造的CuW/Cu高压开关触头材料的结合强度 ,并比较了不同制造方法对CuW/Cu触头材料结合强度的影响。材料抗拉强度试验结果显示 ,氮气氛烧结方法制造的CuW/Cu触头材料具有最高抗拉强度 ,达到275MPa以上 ,能够满足超高电压GIS的技术要求。通过对断口的扫描电镜分析 ,发现氮气氛烧结的CuW/Cu触头材料结合面无氧化、无碳化、无杂质析出 ,材料的组织致密、孔隙少 ,W颗粒大小分布均匀、被Cu均匀包覆。

CuW/CrCu触头材料抗拉强度的研究

重点研究了真空烧结方法制造的CuW/CrCu高压开关弧触头材料的结合强度,并分析了制造方法对CuW/CrCu触头材料结合强度的影响。在万能材料试验机上进行抗拉强度试验,结果显示,真空烧结方法制造CuW/CrCu触头材料的抗拉强度最好,可以达到400MPa以上,能够满足超、特高电压和特大容量高压开关的技术要求。通过对断口的扫描电镜分析,发现真空烧结的触头材料结合面杂质含量。少、无氧化物、孔隙少,这可能是导致真空烧结CuW/CrCu触头材料盼结合强度高的主要原因。

熔渗法CuW触头材料W骨架压坯密度理论计算公式的研究

从理论上推导出熔渗法CuW触头材料W骨架压坯密度的理论计算公式和CuW合金化学成分与W骨架压坯密度的关系公式 ,分析并提出了W骨架压坯密度的控制范围。用化学分析方法测定了CuW合金的化学成分 ,用分析天平测试了CuW合金的密度。结果显示 :熔渗方法制造的CuW触头材料 ,使用压坯密度理论计算公式确定的W骨架压坯 ,熔渗Cu后CuW合金实际化学成分与成分设定值吻合很好 ,CuW合金实际密度与密度设定值也吻合很好 ,并符合GB/T8320标准和用户的使用要求。实验证明 ,用熔渗法CuW触头材料W骨架压坯密度的理论计算公式 ,能正确地计算出W骨架压坯的密度 ,是一种合理的计算方法 。

高速电镀锌工艺对镀层粗糙度及微观形貌的影响

利用自制的模拟重力高速电镀槽, 考察了在硫酸盐镀锌过程中, 阴极电流密度、镀液流速、镀层厚度 3个主要电镀工艺参数对所得锌层的粗糙度的影响。结果发现: 镀层的粗糙度随电流密度(30~70 A/dm2)的增加呈现先下降后增加的趋势, 随镀液流速(0.8~2.0 m/s)的增加而单调下降, 随镀层厚度(20~90 g/m2)的增加而单调增加。在对这些数据进行分析的基础上, 讨论了这 3 组数据之间的关系, 解释了其对粗糙度影响的原因。同时考察了这些参数对镀层微观形貌的影响, 发现镀层的微观形貌也显著地受这些参数的影响。

88系列添加剂对高速镀锌层质量的影响

利用自制的模拟重力高速电镀槽,通过扫描电子显微镜(SEM)、电化学交流阻抗谱(EIS)和粗糙度仪检测,研究了在硫酸盐镀锌过程中,添加剂对镀锌层形貌、耐蚀性和表面粗糙度的影响。结果发现,加入88系列添加剂后,高速镀锌层的表观质量、微观形貌、粗糙度和耐蚀性均有所提高,并对其进行了机理探讨。

镀液流速对高速镀锌层粗糙度及织构的影响

利用自制的模拟重力高速电镀槽,通过扫描电子显微镜(SEM),X射线衍射(XRD)和粗糙度仪检测,研究了在硫酸盐镀锌过程中,镀液流速对镀锌层形貌、各晶面择优取向度和粗糙度的影响。结果发现,镀液流速对镀层的微观形貌影响:流速大时镀层结晶细致、平整,流速较小时镀层结晶粗大、凹凸不平;镀液流速对各晶面的择优取向度影响较小;且镀层的粗糙度随镀液流速的增加呈线性下降规律,并建立了镀液流速与镀层粗糙度之间的数学关系式:Ra=a+bv;对该式的进一步探讨佐证了镀层厚度和电流密度对镀层粗糙度的影响规律。

国内外环氧丙烷生产技术现状

介绍了氯醇法、间接氧化法生产环氧丙烷的的技术现状、改进情况及生产环氧丙烷的新工艺动向。

一种生产多孔海绵类金属的设备和工艺

一种多孔类海绵金属的生产设备和工艺，它包括壳体及与壳体相连接的真空系统，壳体上开有门，并设有推拉式小车，磁控溅射阴极、卷绕装置及门体安装在小车上．磁控溅射阴极分两列平行安装，每列至少包含有一个靶极，卷绕机构包括由电机拖动的收、放料辊筒和牵引辊．在收、放料辊筒与牵引辊之间安装有过渡辊，并装有线速度传感器，牵引辊的径向表面上设有压力辊。

一个高科技项目的产业化分析——国家“863”计划项目炭/炭复合材料产业化分析

炭/炭复合材料是一种具有特殊性能的新型工程材料,在国外已形成一个产业,特别是在飞机刹车盘上已获得巨大成功。中国除在航天、军工领域获得一些应用外,至今还没形成产业化。本文以中国科学院金属研究所研究发明的、具有世界领先水平的HCVI技术为依托,从技术、市场等若干方面论述了C/C复合材料实现产业化的可行性。