期刊文献+
共找到2篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
化工工艺设计中安全风险分析及控制策略
1
作者 孟鹏 《石油石化物资采购》 2023年第10期19-21,共3页
化工行业生产具有一定风险性,如所使用的化学原料具有一定的危险性,在操作过程中,若未根据相关技术规范进行操作,就易出现安全风险事故。对于化学生产工艺而言,包括原料处理、化学反应和产品精制三个过程,其风险主要存在于化工设备、运... 化工行业生产具有一定风险性,如所使用的化学原料具有一定的危险性,在操作过程中,若未根据相关技术规范进行操作,就易出现安全风险事故。对于化学生产工艺而言,包括原料处理、化学反应和产品精制三个过程,其风险主要存在于化工设备、运输管道、化工工艺路线以及化工原料等方面。在化工工艺设计环节应做好安全风险控制工作,以确保各流程生产安全和产品质量。 展开更多
关键词 化工行业 工艺设计 安全风险
下载PDF
基于交联型丙烯酸酯类共聚物的Krf光刻胶分析
2
作者 耿文练 秦龙 孙小侠 《集成电路应用》 2022年第9期32-35,共4页
阐述在40nm以下技术节点的光刻工艺中,深紫外光刻胶(Krf Photoresist)应用比较广泛,仍是使用量最大的光刻胶种类,但已量产的Krf光刻胶由于开发时间较早,在部分工艺中抗刻蚀性能上存在不足。通过使用交联型单体合成一种交联型丙烯酸酯类... 阐述在40nm以下技术节点的光刻工艺中,深紫外光刻胶(Krf Photoresist)应用比较广泛,仍是使用量最大的光刻胶种类,但已量产的Krf光刻胶由于开发时间较早,在部分工艺中抗刻蚀性能上存在不足。通过使用交联型单体合成一种交联型丙烯酸酯类共聚物,由于其独特的交联网状结构,该树脂与非交联型的树脂相比,其可以显著增强光刻胶树脂在刻蚀工艺中抗刻蚀性能。将该交联型共聚物配制成Krf光刻胶,经测试该光刻胶满足集成电路芯片制造中耐蚀刻要求,并且满足Dense和ISO光刻图形分辨率达到140nm的工艺要求。 展开更多
关键词 集成电路制造 交联型 丙烯酸酯类共聚物 光刻胶 分辨率 刻蚀
下载PDF
上一页 1 下一页 到第
使用帮助 返回顶部