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题名V-cut深度标准浅析
被引量:1
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作者
王金
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机构
沧州环宇电路板有限公司
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出处
《印制电路信息》
2012年第4期22-23,共2页
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文摘
随着电子产品产业化的发展,PCB行业量产化增速,拼板带来的加工便利与材料节约显而易见,而其中V割的成形方式,也成为客户的首选。本文即以这种成形方式为例,对V-cut成形的标准作以浅析,希望能得到大家的指正。
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关键词
V-cut
深度标准
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Keywords
V-cut
depth standard
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名影响小孔孔化质量的因素
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作者
张凤民
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机构
沧州环宇电路板有限公司
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出处
《印制电路信息》
2012年第S1期248-253,共6页
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文摘
随着电子产品的小型化、便携化,印制板的设计与制作向高密度和细线路方向发展,势必造成印制板的孔径越来越小,对印制板企业提出更高的要求。孔化不良而造成的品质问题一直是影响本公司产品质量重要因素,既影响产品的交期,又在客户使用过程中形成质量隐患。现根据本公司实际情况对影响孔化质量的因素进行分析。
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关键词
毛刺
气泡
空洞
镀层质量
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Keywords
Burr
Bubble
Empty
Coating Quality
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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