曝气生物流化床工艺深度处理印刷电路板废水的应用

采用曝气生物流化床(ABFT)工艺对某印制电路板废水进行深度处理。结果表明,在进水平均CODcr、NH3-N、Cu2+浓度分别为176.5、22.16、0.25mg/L条件下,当进水流量为420m3/h,气水比为4.5:1时,出水平均CODcr、NH3-N、Cu2+浓度分别为20.5、0.85、0.15mg/L,远低于当地排放要求,同时,ABFT系统具有运行稳定、较强的抗负荷冲击能力。

新型垂直导电体PCB与传统导通孔PCB之性能博弈

随着汽车以及5G产品对PCB轻薄短小的要求,市场对PCB板的BGA布局以及密度提出来更高的要求,垂直导电体结构(Ve CS)技术则在这方面有质的突破。Ve CS的关键技术是将密集的BGA孔转化为一根根导电的铜柱,从而大大提升BGA区的布线密度,提升幅度至少25%。将孔转化为铜柱后,不但避免了过孔阻抗的不平稳性,同时实现降低信号传输的损耗。

一种基于在线检测技术的PCB表铜薄化的工艺模型

介绍了目前PCB表铜薄化加工流程,分析了生产过程中存在的主要问题,提出了一种基于在线检测技术的新工艺。

新型垂直导线印制电路板信号传输的优越性

垂直导体结构(VeCS)突破现有印制电路板设计理念,把导通孔转化为垂直的导通铜柱,调整VeCS的宽度还可以使线路阻抗与孔阻抗相互匹配,降低信号反射。相比传统的信号孔而言,垂直导体的电容量更少,具有更优质的信号传输性能,VeCS全包围的屏蔽设计,对信号的串扰有着极强的降低作用。信号孔需要进行背钻以减少谐振问题,目前行业的背钻残根长度能力0.15~0.30 mm,而VeCS的最大残根长度0.10 mm,所以可以看到VeCS的信号优势。

外层埋线改善信号性能研究

外层埋线技术可以实现外层线路被树脂三面包围一面阻焊油墨,突破外层线路三面阻焊油墨一侧树脂的局限。与被阻焊油墨三面包围的线路相比,被树脂包围的线路具有更优异的插损性能,特别是在40 G+以上的频率时,埋线的插损比传统的线路的插损低-5 dB(15%)。