固体表面高精密平面化技术研究进展

随着国内外市场的极大需求及激烈竞争,固体表面高精密加工质量要求日益提高.化学机械抛光(Chemical Mechanical Polishing,简称CMP)技术几乎是迄今唯一的可以提供全局平面化的表面精加工技术,可广泛用于集成电路芯片、计算机硬磁盘、微型机械系统(MEMS)、宝石类衬底、金属材料、光学玻璃等表面的平整化.该文综述了在微电子制造过程中CMP技术的重要性及该技术的机理和研究现状,指出了CMP技术在目前发展过程中存在的亟待解决的技术和理论问题,并对其发展方向进行了展望.

Bi_2Te_3热电材料研究现状

Bi2Te3热电材料是半导体材料,室温下具有良好的热电特性,能够实现热能和电能的相互转化,应用前景十分广阔。Bi2Te3热电材料的转换效率低是影响其应用的瓶颈之一,目前世界范围内的研究热点主要集中在如何提高热电材料的能量转换效率上。综述了热电材料的种类、国内外关于Bi2Te3热电薄膜的制备方法和性能研究,对多种典型制备方法进行分析对比,探讨了影响Bi2Te3热电薄膜质量的因素及机制。结合Bi2Te3热电薄膜在温差发电和热电制冷方面的应用,如果微型热电制冷器实现与大功率LED芯片集成封装,那么芯片级低温散热问题有望解决。

一种智能压力传感器无线数据采集系统的设计

介绍了一种智能压力传感器测量电路的设计方法,并通过软件的方法实现温度补偿,最后通过无线收发模块nRF401[1]实现数据的无线传输。该系统可以在一些特殊的场所实现信号的采集、处理和发送,解决了复杂的现场连线,并且具有成本低、可靠性好、实用性强等优点。

垂直腔面发射激光器DBR结构反射特性分析

采用等效法布里 -珀罗 (F- P)腔方法对垂直腔面发射激光器 (VCSEL)的上、下两层分布布喇格反射 (DBR)结构的特性进行了研究 ,计算并讨论了上、下两层 DBR结构在不同对称模型、不同周期数时对微腔结构的反射率的影响。得出反射面 DBR结构的周期数为 30左右 ,出光面 DBR结构的周期数 2 0左右 ,易实现激光输出 。