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题名浅谈LED封装键合线的选用及趋势
被引量:1
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作者
任会会
聂丛伟
崔东辉
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机构
河北立德电子有限公司
河北师范大学科学技术与社会发展研究所
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出处
《科技风》
2016年第11期146-147,共2页
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文摘
LED封装技术主要涉及到封装设计、封装材料、封装设备、封装过程、封装工艺五大方面。其中,封装材料的选择会影响LED封装产品的合格率、可靠性、热学特性及光学特性等。因此,如何提高光效、降低成本是目前LED封装市场遇到的技术瓶颈之一,而解决这一问题的重要原因在于键合线的选取。文章中对封装市场中所用键合线的主要种类进行调研,详细分析了焊线过程中影响键合的主要原因,对比生产焊线过程中各类键合线的利弊,总结出键合线的应用范围,并对焊接线选取的发展趋势简单分析。
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关键词
LED封装
键合线
趋势
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Keywords
LED packaging
bonding line
development trend
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分类号
TN811
[电子电信—信息与通信工程]
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题名《哥德尔不完备定理的思索》导言
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作者
王宇
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机构
河北师范大学科学技术与社会发展研究所
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出处
《科教导刊(电子版)》
2013年第27期151-151,共1页
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文摘
不完备定理,是数理逻辑发展过程中的一个里程碑,它标志着自希腊时代以来,以内在“同一性”哲学为指导的形式逻辑发展到了其最高峰.与此同时,西方离散二分特色的逻辑思维模式基于内在矛盾——悖论的暴露开始被明确地提出.上述内在矛盾的存在,即协调时不完备抑或完备时不协调有其特定的适用范围——强公理系统,而并非具备绝对的普遍适用性.
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关键词
强公理系统
悖论
不完备
相容
协调
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分类号
B813
[哲学宗教—逻辑学]
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